公开(公告)号：CN119779554A

公开(公告)日：2025-04-08

申请号：CN202411985754.7

申请日：2024-12-31

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 赵立波 ,  谭仁杰 ,  夏勇 ,  韩香广 ,  贾琛 ,  刘元 ,  单王珍 ,  王子昂 ,  冯立强 ,  王琛英 ,  杨萍 ,  卢德江 ,  蒋庄德

IPC: G01L25/00

Abstract: 一种针对微小型多维力传感器的六轴联合加载装置，包括下层框架、中间层框架和上层框架，下层框架和上层框架的水平桁架中心位置均安装一个单滑轮换向机构，用于面外力和力矩加载时砝码标准力源的方向转换；中间层框架外侧的水平桁架中心位置均安装一个三滑轮换向机构，用于面内力和力矩加载时砝码标准力源的方向转换；中间层框架中心连接加载机构；对微小型多维力传感器进行标定时，通过标准砝码‑拉力线‑滑轮换向机构‑加载针‑加载立柱‑传感器的载荷传递路线对传感器施加特定方向的力和力矩载荷；本发明实现对微小型多维力传感器所有六个方向力/力矩的单独加载，还可实现对任意两个力或力矩的联合加载，具有结构简单紧凑、准确度高等优点。

公开(公告)号：CN119844243A

公开(公告)日：2025-04-18

申请号：CN202510236557.3

申请日：2025-02-28

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 赵立波 ,  赵阳 ,  韩香广 ,  夏勇 ,  贾琛 ,  单王珍 ,  高静 ,  寇鑫 ,  刘元 ,  冯立强

IPC: F02K9/96

Abstract: 本发明公开了管路集成式姿控火箭发动机推力的测试结构及其工作方法，属于传感测控技术领域，该测试结构由前定架、后定架、后动架、中层动架、前动架、直连接梁、前端斜连接梁、推进剂供应管路、后端斜连接梁、敏感梁、薄膜传感器以及支撑细梁组成。火箭喷发产生的推力使发动机与转接架发生位移，进而带动前动架至后动架的一系列结构沿水平方向逐步移动，使敏感梁上四个薄膜传感器的应变功能膜层发生形变，最终由电路板组成差动式惠斯通电桥进行测试。本发明将薄膜传感器与推进剂供应管路集成在测试结构上，通过设计“S形”推进剂供应管路，圆台式动架结构和分层布置的整体结构，在保证测试装置有较高刚度的同时，显著增加了测试传感器的灵敏度。

公开(公告)号：CN118275025A

公开(公告)日：2024-07-02

申请号：CN202410531765.1

申请日：2024-04-29

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 赵立波 ,  尚钰杰 ,  韩香广 ,  赵阳 ,  单王珍 ,  乔智霞 ,  李伟 ,  韩枫 ,  高漪 ,  王涛 ,  王圣旗 ,  陈率 ,  王永录 ,  杨萍 ,  蒋庄德

IPC: G01L9/04 ,  G01L1/22 ,  B81C3/00 ,  B81C99/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明公开了一种低串扰多冗余薄膜压力传感器芯体及制备方法，属于微纳传感器技术领域，传感器芯体包括连接在一起的上层应变结构和下层弹性结构；所述上层应变结构包括至少两个应变单元和外接于应变单元外的环形键合结构，所述应变单元包括依次连接的扇形键合结构、一组受拉应变梁和一组受压应变梁；所述下层弹性结构包括压力腔壁，所述压力腔壁内设置有环形弹性膜片，所述环形弹性膜片上方设置有岛状键合结构；环形弹性膜片下方具有压力槽；所述压力腔壁、环形弹性膜片与圆形岛状键合结构间形成环形凹槽。该压力传感器芯体能有效降低电阻间的串扰，不同应变单元间串扰极低，每个应变单元均能独立实现压力测量。该结构能够保证传感器具有较高的冗余度。

公开(公告)号：CN120027943A

公开(公告)日：2025-05-23

申请号：CN202510236618.6

申请日：2025-02-28

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 赵立波 ,  冯立强 ,  韩香广 ,  单王珍 ,  刘元 ,  高静 ,  谭仁杰 ,  夏勇 ,  贾琛 ,  王久洪 ,  杨萍

IPC: G01L1/18

Abstract: 本发明公开了一种灵敏度放大的应变片及传感器弹性体应力检测方法，属于传感器技术领域，包括敏感部分，所述敏感部分外侧连接有刚性支撑；所述敏感部分包括自下至上依次设置的基底、压阻和电极组件，所述压阻包括四个敏感栅，每个敏感栅两端与引脚连接，每个引脚被相邻的两个敏感栅共用，四个敏感栅阻值相同，对称布置。能够进一步提高灵敏度，有利于小型化，实现局部小应变的测量。

公开(公告)号：CN120018756A

公开(公告)日：2025-05-16

申请号：CN202510150730.8

申请日：2025-02-11

Applicant: 西安交通大学

Inventor： 夏勇 ,  唐昊 ,  赵立波 ,  韩香广 ,  贾琛 ,  赵阳 ,  单王珍 ,  景蔚萱

IPC: H10N10/17 ,  H10N10/13 ,  H10N10/01 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01J5/12

Abstract: 本发明公开了一种MEMS热电堆结构及其制备方法，属于微电子机械系统技术领域，MEMS热电堆结构，其特征在于，包括一次设置的衬底、支撑膜Ⅰ和支撑膜Ⅱ，支撑膜Ⅱ上设置有电极和若干从热端向冷端以辐射状布置的热偶条组；热偶条组为曲线形，包括自下至上依次设置的第二热偶条、绝缘夹层和第一热偶条；支撑膜Ⅱ、电极和热偶条组成的结构上覆盖有红外吸收层及钝化层；第二热偶条和电极的材料相同；第二热偶条末端向下延伸与第一热偶条末端连接形成热电堆的冷端，首端通过与相邻的第一热偶条首端连接形成热电堆的热端；一组热偶条的第一热偶条和第二热偶条的末端分别于两个电极连接。提高了MEMS热电堆温度传感器的响应率、线性度、稳定性等传感性能。