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公开(公告)号：CN105027043A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480011224.0
申请日：2014-03-28
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/041 , G06F1/16 , G06F2203/04103 , G06F2203/04112
Abstract: 本发明提供接触式传感器及其制造方法。接触式传感器(2)具备：基板(21)；设置于基板(21)上并具有呈网孔状配置的多根导线(221)的网孔状电极(22)；以及设置于网孔状电极(22)的外缘的至少一部分并与网孔状电极形成为一体的外缘布线(23)，导线(221)包含宽幅部，该宽幅部设置于导线(221)的与外缘布线(23)的连接部的至少一侧的侧部、并随着接近外缘布线(23)而宽度逐渐变宽，满足下述关系式(1)：A≤100μm以及关系式(2)：B/A≥1/2，其中，在上述关系式(1)以及关系式(2)中，A是外缘布线(23)的宽度，B是导线(221)的设置有宽幅部(222)的部分的最大宽度。
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公开(公告)号：CN114762464B
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202080082011.2
申请日：2020-11-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 小清水和敏
Abstract: 配线板的制造方法具备：第一配置工序，在基板(10)上配置第一抗蚀剂材料(200)；第一固化工序，使第一抗蚀剂材料(200)固化而形成第一抗蚀剂层(20)；第一形成工序，在脱模膜(80)上形成外涂层(70)；第二形成工序，在外涂层(70)上形成第一及第二导体部(41、61)；第二配置工序，以覆盖第一及第二导体部(41、61)的方式在外涂层(70)上配置第二抗蚀剂材料(300)；第二固化工序，使第二抗蚀剂材料(300)固化而形成第二抗蚀剂层(30)；贴合工序，使第一抗蚀剂层(20)与第二抗蚀剂层(30)贴合；热压接工序，在贴合工序后，对第一抗蚀剂层(20)与第二抗蚀剂层(30)进行热压接；剥离工序，剥离脱模膜(80)。
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公开(公告)号：CN107249889A
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201680012575.2
申请日：2016-03-15
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供刮刀装置、印刷装置、印刷方法以及配线基板的制造方法。在平板状的凹版(90)上滑动的刮刀装置(30)具备：刀片主体(31)，其具有在刮刀装置(30)的行进方向上位于前方的前表面(313)；和前端部(341)，其在刀片主体(31)的前端部(311)附近，比前表面(313)靠前方设置，前端部(341)具有：第一端部(342)，其与前表面(313)接触；和第二端部(343)，其配置为与凹版(90)分离，前端部(341)能够通过其在第一端部(342)与第二端部(343)之间的部分与存在于凹版(90)上的导电性油墨(M)接触来保持导电性油墨(M)，并满足下述(1)式。1mm≤A≤5mm…(1)其中，在上述(1)式中，A是刀片主体(31)的延伸方向上从刀片主体(31)的前端部(311)到第一端部(342)的距离。
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公开(公告)号：CN102845139A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180017494.9
申请日：2011-03-30
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 小清水和敏
CPC classification number: H01L23/4985 , C08F2222/1026 , C08K3/08 , C08K7/00 , C08K7/18 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/014 , C08K2201/016 , C09D4/00 , C09D11/52 , H01B1/22 , H01L21/4867 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/4664 , H05K2201/0245 , H05K2201/0272 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的膜配线板，具备绝缘基材和至少一个电路部，该电路部设置在绝缘基材上并且以绝缘覆盖层覆盖由含有导电粉的导电性膏形成的电路层而成，其中，电路层含有具有90%以上的凝胶率的树脂成分。
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公开(公告)号：CN102667962A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180004692.1
申请日：2011-01-20
Applicant: 株式会社藤仓 , 互应化学工业株式会社
IPC: H01B1/22 , C08F2/54 , C08J7/04 , C09D5/00 , C09D5/24 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B13/00 , H05K3/12
CPC classification number: C08F2/54 , C08J7/047 , C08J7/18 , C08J2433/12 , C08K5/0016 , C09D5/24 , C09D7/63 , H01B1/22 , H05K1/095 , H05K3/1283 , H05K2203/092
Abstract: 本发明提供能形成具有即使在高温环境下使用硬度和弯曲性也优异且与塑料基材的密合性也优异的导电层的电路基板的电子束固化用导电性糊料等。本发明所述的电子束固化用导电性糊料含有导电粉、自由基聚合性组合物和增塑剂，相对于100质量份自由基聚合性组合物以5～20质量份的比例配合有增塑剂。
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公开(公告)号：CN116508397A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202180073472.8
申请日：2021-11-15
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 小清水和敏
IPC: H05K1/02
Abstract: 配线板(1)具备：第一基材(10)；第二基材(20)，其由不同于第一基材(10)的材料构成；配线(40)，其支撑于第一基材(10)；以及端子(50)，其支撑于第二基材(20)并与配线(40)连接，第一基材及第二基材(10、20)相对于配线(40)配置于同一侧，第一基材(10)俯视与配线(40)重叠并且不与端子(50)重叠，第二基材(20)俯视与端子(50)重叠。
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