公开(公告)号：CN112912971B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

公开(公告)号：CN112912971A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。