公开(公告)号：CN101107678B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200680002636.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  旭化成电子材料株式会社

Inventor： 平川洋平 ,  若林克知 ,  四柳雄太 ,  田中轨人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/4069

Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1-20

公开(公告)号：CN100546757C

公开(公告)日：2009-10-07

申请号：CN200680008902.3

申请日：2006-03-29

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 田中轨人 ,  岛村泰树

IPC: B23K35/22 ,  B22F1/00

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B22F1/0059 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/302 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合，并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料，其特征在于，在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，通过在246℃下进行热处理而得到的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由接合前的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90%以下。

公开(公告)号：CN103692105A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201310063995.1

申请日：2013-02-28

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木山朋纪 ,  田中轨人 ,  柏木利典 ,  白鸟刚

IPC: B23K35/24 ,  H01L21/48 ,  H01L23/492

CPC classification number: B23K35/24 ,  H01L21/4814 ,  H01L23/4924

Abstract: 本发明提供一种焊料糊剂、半导体装置及其制造方法。提供一种糊剂材料，其不使用需要镀覆浴的复杂的电解镀工艺，通过在金属面上对含有Ni合金颗粒的焊料糊剂进行热处理，就在该金属面上形成连续且均匀厚度的焊料层。前述焊料糊剂，其为包含以下成分的焊料糊剂：(1)作为低熔点金属颗粒的Sn颗粒或者Sn合金颗粒，该Sn合金颗粒含有Sn和选自由Ag、Bi、Cu、Ge、In、Sb、Ni、Zn及Au组成的组中的至少一种金属、并且具有低于240℃的熔点；(2)作为高熔点金属颗粒的Ni合金颗粒，其含有Ni和Sn、并且具有240℃以上的熔点；和(3)助熔糊，相对于100质量份的该(1)低熔点金属颗粒，该焊料糊剂含有15质量份～42质量份的该(2)高熔点金属颗粒。

公开(公告)号：CN101454115B

公开(公告)日：2012-04-25

申请号：CN200780019243.8

申请日：2007-06-26

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 田中轨人 ,  白鸟刚

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  C22C13/02 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种能在比Sn-37Pb共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件(峰温度181℃以上)下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒，包含20～10000质量份第2金属颗粒；所述第1金属颗粒由具有25～40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15质量％Cu、2～8质量％In和29～66质量％Sn的组成的合金形成，所述第2金属颗粒由具有5～20质量％Ag、10～20质量％Bi、1～15质量％Cu和50～80质量％Sn的组成的合金形成。

公开(公告)号：CN102317031A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007347.9

申请日：2010-02-24

Applicant: 旭化成电子材料株式会社

Inventor： 木山朋纪 ,  田中轨人

IPC: B23K35/22 ,  B23K35/26 ,  B23K35/30 ,  C22C9/02 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: C22C9/02 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/302 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0272

Abstract: 本发明提供一种金属填料，其是由第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合体构成的金属填料，该第1金属颗粒是含有Cu作为以最高的质量比例存在的元素即主要成分、并且还含有In及Sn的Cu合金颗粒，该第2金属颗粒是由40～70质量％的Bi、以及30～60质量％的选自Ag、Cu、In及Sn中的1种以上金属组成的Bi合金颗粒，并且，相对于100质量份该第1金属颗粒，该第2金属颗粒的量为40～300质量份的范围。本发明还提供包含该金属填料的无铅焊料、使用该无铅焊料而形成的连接结构体、及具有该连接结构体的部件搭载基板。

公开(公告)号：CN101107678A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680002636.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 平川洋平 ,  若林克知 ,  四柳雄太 ,  田中轨人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/4069

Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1－20＜T1......(1)关系。该导电浆料的导电性良好，而且导电连接可靠性也优良。