公开(公告)号：CN101107678B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200680002636.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  旭化成电子材料株式会社

Inventor： 平川洋平 ,  若林克知 ,  四柳雄太 ,  田中轨人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/4069

Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1-20

公开(公告)号：CN101107678A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680002636.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 平川洋平 ,  若林克知 ,  四柳雄太 ,  田中轨人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/4069

Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1－20＜T1......(1)关系。该导电浆料的导电性良好，而且导电连接可靠性也优良。