焊接工装及焊接方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109175850A

    公开(公告)日:2019-01-11

    申请号:CN201811095102.0

    申请日:2018-09-19

    IPC分类号: B23K37/04 B23K31/02

    摘要: 本发明提供了一种用于球形封头的焊接工装及焊接方法。焊接工装包括底座、固定托架、压紧组件及旋转组件。底座包括两间隔设置的安装架;固定托架的内部具有容置腔,而可容置并支撑开口朝下放置的球形封头;固定托架的顶端具有供球形封头进入的开口;固定托架的底端具有与球形封头内部连通的开口;压紧组件设于固定托架顶端的开口处,并可相对于球形封头伸出而固定球形封头;旋转组件设于两安装架上,并与固定托架相对的两侧固定连接;旋转组件驱动固定托架旋转,而使得固定托架内的球形封头内外表面的待焊接区域均能够到达焊接设备的工作范围内。本发明的焊接工装无需多次吊装即可使球形封头的内外表面待焊接区域实现焊接,提高了焊接效率。