用于制造薄层和具有薄层的微系统的方法

    公开(公告)号:CN110116985B

    公开(公告)日:2024-06-28

    申请号:CN201910110532.3

    申请日:2019-02-02

    Abstract: 实施例提出了用于制造薄层(或具有薄层的微系统)的方法。该方法包括提供载体衬底的步骤。此外,该方法包括在载体衬底上提供层堆叠的步骤,其中该层堆叠具有载体层和牺牲层,其中该牺牲层具有露出载体层的区域。此外,该方法包括在层堆叠上提供薄层的步骤,使得薄层在牺牲层上并且在牺牲层的露出载体层的区域中贴靠在载体层处。此外,该方法包括从薄层开始至少部分地去除牺牲层的步骤,以便至少局部地消除在薄层和牺牲层之间的接触。此外,该方法包括从载体层剥离薄层的步骤。

    用于制造薄层和具有薄层的微系统的方法

    公开(公告)号:CN110116985A

    公开(公告)日:2019-08-13

    申请号:CN201910110532.3

    申请日:2019-02-02

    Abstract: 实施例提出了用于制造薄层(或具有薄层的微系统)的方法。该方法包括提供载体衬底的步骤。此外,该方法包括在载体衬底上提供层堆叠的步骤,其中该层堆叠具有载体层和牺牲层,其中该牺牲层具有露出载体层的区域。此外,该方法包括在层堆叠上提供薄层的步骤,使得薄层在牺牲层上并且在牺牲层的露出载体层的区域中贴靠在载体层处。此外,该方法包括从薄层开始至少部分地去除牺牲层的步骤,以便至少局部地消除在薄层和牺牲层之间的接触。此外,该方法包括从载体层剥离薄层的步骤。

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