公开(公告)号：CN112053958B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN202010510825.3

申请日：2020-06-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·迈尔 ,  I·埃舍尔-珀佩尔 ,  K·普雷塞尔 ,  B·拉科

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明公开了一种半导体倒装芯片封装(10)，其包括：衬底(11)，所述衬底(11)包括第一主面、与第一主面相对的第二主面以及设置在第一主面上的一个或多个导电结构(11.1)；一个或多个柱(12)，所述一个或多个柱(12)设置在导电结构(11.1)中的至少一个上；半导体管芯13，所述半导体管芯13在其主面上包括一个或多个接触焊盘(13.1)，其中，半导体管芯(13)连接到衬底(11)，使得接触焊盘(13.1)中的至少一个与柱(12)中的一个连接；以及包封物14，所述包封物14设置在衬底(11)和半导体管芯(13)上。

公开(公告)号：CN112053958A

公开(公告)日：2020-12-08

申请号：CN202010510825.3

申请日：2020-06-05

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·迈尔 ,  I·埃舍尔-珀佩尔 ,  K·普雷塞尔 ,  B·拉科

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明公开了一种半导体倒装芯片封装(10)，其包括：衬底(11)，所述衬底(11)包括第一主面、与第一主面相对的第二主面以及设置在第一主面上的一个或多个导电结构(11.1)；一个或多个柱(12)，所述一个或多个柱(12)设置在导电结构(11.1)中的至少一个上；半导体管芯13，所述半导体管芯13在其主面上包括一个或多个接触焊盘(13.1)，其中，半导体管芯(13)连接到衬底(11)，使得接触焊盘(13.1)中的至少一个与柱(12)中的一个连接；以及包封物14，所述包封物14设置在衬底(11)和半导体管芯(13)上。

公开(公告)号：CN106847786B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201611094799.0

申请日：2016-12-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·迈尔 ,  K·普雷塞尔 ,  M·沃伊诺夫斯基

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/18162

Abstract: 电子装置(710)包括半导体封装结构(770)，半导体封装结构(770)具有第一主表面区域(772)和第二主表面区域(774)并包括半导体芯片(712)和连接器块(600)，半导体芯片(712)包括位于第二主表面区域(774)内的至少一个芯片垫(714)，连接器块(600)包括至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)，至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)以不同的横截面积(A1，A2)在第一主表面区域(772)与第二主表面区域(774)之间延伸并与半导体芯片(712)并排布置。

公开(公告)号：CN106847786A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611094799.0

申请日：2016-12-02

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： T·迈尔 ,  K·普雷塞尔 ,  M·沃伊诺夫斯基

IPC: H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/768 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/18 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/18162 ,  H01L23/52 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495

Abstract: 电子装置(710)包括半导体封装结构(770)，半导体封装结构(770)具有第一主表面区域(772)和第二主表面区域(774)并包括半导体芯片(712)和连接器块(600)，半导体芯片(712)包括位于第二主表面区域(774)内的至少一个芯片垫(714)，连接器块(600)包括至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)，至少一个第一导电贯通连接部(602)和至少一个第二导电贯通连接部(604)以不同的横截面积(A1，A2)在第一主表面区域(772)与第二主表面区域(774)之间延伸并与半导体芯片(712)并排布置。