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公开(公告)号:CN112397574A
公开(公告)日:2021-02-23
申请号:CN202010817408.3
申请日:2020-08-14
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L29/16 , H01L29/423 , H01L29/49 , H01L29/06 , H01L29/78
Abstract: 具有沟槽栅极的碳化硅器件。一种碳化硅器件(500)包括从第一表面(101)延伸到碳化硅本体(100)中的条形沟槽栅极结构(150)。栅极结构(150)具有沿着横向第一方向(291)的栅极长度(L0)。栅极结构(150)的底表面(158)和有源第一栅极侧壁(151)经由栅极结构(150)的第一底部边缘(156)连接。碳化硅器件(500)还包括第一导电类型的至少一个源极区(110)。第二导电类型的屏蔽区(160)跨栅极长度的至少20%与栅极结构(150)的第一底部边缘(156)接触。