公开(公告)号：CN102959700B

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201180031606.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 英闻萨斯有限公司

Inventor： 雷纳多·科 ,  杰弗里·S·莱亚尔 ,  苏塞特·K·潘格尔 ,  斯科特·马克格瑞斯 ,  迪安·艾琳·美尔希 ,  基思·L·巴里 ,  格兰特·维拉维森西奥 ,  埃尔默·M·德尔罗萨利奥 ,  约翰·R·布雷

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03632 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/0529 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 用于晶片级加工中在芯片焊盘上形成接触点的方法，包括：在芯片焊盘上形成可固化的导电材料的焊点并延伸至或越过互连芯片边缘；固化导电材料；以及在随后的晶片切割过程中切断焊点。而且，通过该方法形成芯片焊盘与z-互连的接触点并相应地塑形和规定尺寸。而且，通过该方法形成包含根据该方法制备的具有芯片焊盘与z-互连的接触点的芯片的堆叠的芯片组件和堆叠的芯片封装并相应地塑形和规定尺寸。

公开(公告)号：CN102959700A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201180031606.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 英闻萨斯有限公司

Inventor： 雷纳多·科 ,  杰弗里·S·莱亚尔 ,  苏塞特·K·潘格尔 ,  斯科特·马克格瑞斯 ,  迪安·艾琳·美尔希 ,  基思·L·巴里 ,  格兰特·维拉维森西奥 ,  埃尔默·M·德尔罗萨利奥 ,  约翰·R·布雷

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/18 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/03002 ,  H01L2224/03318 ,  H01L2224/0332 ,  H01L2224/03632 ,  H01L2224/03848 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/0529 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/03

Abstract: 用于晶片级加工中在芯片焊盘上形成接触点的方法，包括：在芯片焊盘上形成可固化的导电材料的焊点并延伸至或越过互连芯片边缘；固化导电材料；以及在随后的晶片切割过程中切断焊点。而且，通过该方法形成芯片焊盘与z-互连的接触点并相应地塑形和规定尺寸。而且，通过该方法形成包含根据该方法制备的具有芯片焊盘与z-互连的接触点的芯片的堆叠的芯片组件和堆叠的芯片封装并相应地塑形和规定尺寸。