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公开(公告)号：CN113711185A
公开(公告)日：2021-11-26
申请号：CN202080014239.8
申请日：2020-02-10
Applicant: 英特尔公司
Inventor： M·拉马多斯 , V·韦姆拉帕利 , N·库雷 , W·B·萨德勒 , J·D·皮亚尔斯 , M·A·彼得 , B·阿什鲍格 , E·乌尔-艾哈迈德-瓦尔 , N·加洛波冯波里斯 , A·科克 , A·阿南塔拉曼 , S·迈于兰 , V·乔治 , S·金 , V·安德烈
Abstract: 涉及预测性页故障处理的方法和设备。在示例中，一种设备包括处理器，所述处理器用于：接收触发了计算进程的页故障的虚拟地址；检查用于虚拟存储器分配的虚拟存储器空间，所述虚拟存储器分配针对触发了所述页故障的所述计算进程；以及根据以下项之一来管理所述页故障：第一协议，所述第一协议响应于确定触发了所述页故障的所述虚拟地址是针对所述计算进程的所述虚拟存储器分配中的最后页，或者第二协议，所述第二协议响应于确定触发了所述页故障的所述虚拟地址不是针对所述计算进程的所述虚拟存储器分配中的最后页。还公开并要求保护其它实施例。
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公开(公告)号：CN113396404A
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202080014312.1
申请日：2020-01-23
Applicant: 英特尔公司
Inventor： N·马塔姆 , L·切尼 , E·芬利 , V·乔治 , S·贾哈吉尔达 , A·科克 , J·马斯特罗纳德 , I·拉吉瓦尼 , L·斯特里拉马萨马 , M·特肖梅 , V·韦姆拉帕利 , B·萨维尔
Abstract: 本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。
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公开(公告)号：CN117853311A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410134206.7
申请日：2020-01-23
Applicant: 英特尔公司
Inventor： N·马塔姆 , L·切尼 , E·芬利 , V·乔治 , S·贾哈吉尔达 , A·科克 , J·马斯特罗纳德 , I·拉吉瓦尼 , L·斯特里拉马萨马 , M·特肖梅 , V·韦姆拉帕利 , B·萨维尔
IPC: G06T1/20 , G06T1/40 , G06T1/60 , G06F13/16 , G06F13/18 , G06F13/40 , G06F13/42 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本申请公开了SoC架构的分解。本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。
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公开(公告)号：CN113989099A
公开(公告)日：2022-01-28
申请号：CN202111335050.1
申请日：2020-01-23
Applicant: 英特尔公司
Inventor： N·马塔姆 , L·切尼 , E·芬利 , V·乔治 , S·贾哈吉尔达 , A·科克 , J·马斯特罗纳德 , I·拉吉瓦尼 , L·斯特里拉马萨马 , M·特肖梅 , V·韦姆拉帕利 , B·萨维尔
IPC: G06T1/20 , G06T1/40 , G06T1/60 , G06F13/16 , G06F13/18 , G06F13/40 , G06F13/42 , G06N3/04 , G06N3/08
Abstract: 本申请公开了SoC架构的分解。本文描述的实施例提供了用于将片上系统集成电路的架构分解成可封装到公共机箱上的多个不同芯粒的技术。在一个实施例中，图形处理单元或并行处理器由单独制造的各式各样的硅芯粒组成。芯粒是一种至少部分封装的集成电路，其包括可以与其它芯粒组装成更大封装的逻辑的不同单元。具有不同IP核逻辑的芯粒的多样化集合可以组装到单个器件中。
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