-
公开(公告)号：CN108449950B
公开(公告)日：2021-10-08
申请号：CN201680067979.1
申请日：2016-11-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712 , G01C19/5747
Abstract: 本发明涉及微机械的转速传感器（100），所述微机械的转速传感器具有带旋转振荡轴承（157）的旋转振荡器（140）。所述旋转振荡器（157）包括：摇臂（152）；摇动弹簧棒（154），所述摇动弹簧棒使摇臂（152）与转速传感器（100）的衬底弹性地连接；和两个支承弹簧棒（153），所述支承弹簧棒在摇动弹簧棒（154）的相反侧上使摇臂（152）与旋转振荡器（140）弹性地连接。从另一视角，提供了用于制造这样的微机械的转速传感器（100）的方法。
-
公开(公告)号：CN106852140B
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201580057449.4
申请日：2015-09-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种具有多个基板的微电子构件系统以及一种相应的制造方法。具有多个基板的微电子构件系统包括构造为具有第一集成度的电路基板的第一基板（C1）、构造为具有第二集成度的电路基板的第二基板（C2）和第三基板（C3），该第三基板构造为MEMS‑传感器基板并且压接到第二基板（C2）上。第二和第三基板压接到第一基板（C1）上。第一集成度大幅度地大于第二集成度。
-
公开(公告)号：CN108449950A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201680067979.1
申请日：2016-11-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712 , G01C19/5747
CPC classification number: G01C19/5747 , B81B2201/0242 , G01C19/5712
Abstract: 本发明涉及微机械的转速传感器（100），所述微机械的转速传感器具有带旋转振荡轴承（157）的旋转振荡器（140）。所述旋转振荡器（157）包括：摇臂（152）；摇动弹簧棒（154），所述摇动弹簧棒使摇臂（152）与转速传感器（100）的衬底弹性地连接；和两个支承弹簧棒（153），所述支承弹簧棒在摇动弹簧棒（154）的相反侧上使摇臂（152）与旋转振荡器（140）弹性地连接。从另一视角，提供了用于制造这样的微机械的转速传感器（100）的方法。
-
公开(公告)号：CN107112202A
公开(公告)日：2017-08-29
申请号：CN201580074163.7
申请日：2015-11-20
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L21/02639 , B81C1/00373 , H01L21/02447 , H01L21/0245 , H01L21/02488 , H01L21/02527 , H01L21/02529 , H01L21/02576 , H01L21/0262
Abstract: 本发明涉及一种用于生成微机电或半导体结构的方法，所述方法具有如下步骤：‑提供原始结构，所述原始结构的表面至少具有由二氧化硅组成的部分，‑提供一种原材料或者多种原材料的混合物，所述原材料在LPCVD工艺中是由碳、硅和氯构成的混合物，‑将所述原始结构以及所述一种原材料或者原材料的混合物引入到所述LPCVD工艺中，并且借此‑使碳层沉积在所述原始结构的由二氧化硅组成的部分上；以及本发明涉及一种微机电或半导体结构，所述微机电或半导体结构根据该方法来制造。
-
公开(公告)号：CN108449949B
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN201680067919.X
申请日：2016-11-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712 , G01C19/5747
Abstract: 本发明提供了微机械的转速传感器（100），所述微机械的转速传感器具有：第一科里奥利元件（110）；第一驱动臂（113），所述第一驱动臂沿着第一科里奥利元件（110）布置并且通过第一弹簧（114）耦合到第一科里奥利元件（110）上；以及第一驱动电极载体（136、137），所述驱动电极载体从第一驱动臂（113）朝相对于第一科里奥利元件（120）相反的方向延伸并且承载多个平行于第一驱动臂（113）延伸的第一驱动电极（138、139）。从另一视角，提供了用于运行这样的微机械的转速传感器（100）的方法。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108449949A
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201680067919.X
申请日：2016-11-09
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: G01C19/5712 , G01C19/5747
CPC classification number: G01C19/5747 , B81B2201/0242 , G01C19/5712
Abstract: 本发明提供了微机械的转速传感器（100），所述微机械的转速传感器具有：第一科里奥利元件（110）；第一驱动臂（113），所述第一驱动臂沿着第一科里奥利元件（110）布置并且通过第一弹簧（114）耦合到第一科里奥利元件（110）上；以及第一驱动电极载体（136、137），所述驱动电极载体从第一驱动臂（113）朝相对于第一科里奥利元件（120）相反的方向延伸并且承载多个平行于第一驱动臂（113）延伸的第一驱动电极（138、139）。从另一视角，提供了用于运行这样的微机械的转速传感器（100）的方法。
-
公开(公告)号：CN104904027B
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：CN201480004637.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L41/083 , H01L41/27 , H01L41/293
CPC classification number: H01L41/081 , H01L41/0815 , H01L41/083 , H01L41/0831 , H01L41/27 , H01L41/293 , H01L41/297 , Y10T29/43
Abstract: 本发明涉及一种多层电极系统以及一种用于制造多层电极系统（300）的方法。该方法包括：提供载体衬底（100）的步骤，所述载体衬底具有在所述载体衬底（100）的上侧（102）中的凹陷（104），其中凹陷（104）的至少一个壁被构造为相对于载体衬底（100）的与上侧（102）相对的下侧倾斜；以及将多层堆叠施加到载体衬底（100）的上侧（102）上的步骤，所述多层堆叠至少具有第一电极层、第二电极层、以及布置在第一电极层与第二电极层之间的压电体层，其中凹陷（104）的所述至少一个壁和底部被多层堆叠的至少一个片段覆盖，以便形成多层电极系统（300）。
-
公开(公告)号：CN106852140A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201580057449.4
申请日：2015-09-18
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供一种具有多个基板的微电子构件系统以及一种相应的制造方法。具有多个基板的微电子构件系统包括构造为具有第一集成度的电路基板的第一基板（C1）、构造为具有第二集成度的电路基板的第二基板（C2）和第三基板（C3），该第三基板构造为MEMS‑传感器基板并且压接到第二基板（C2）上。第二和第三基板压接到第一基板（C1）上。第一集成度大幅度地大于第二集成度。
-
公开(公告)号：CN105050941A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201480014120.5
申请日：2014-03-12
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00619 , B81C1/00412 , B81C2201/0177 , B81C2201/0188
Abstract: 本发明涉及一种用于微机械元件的加工方法和相应的微机械元件。该加工方法包括步骤：制备一衬底（1），具有在结构部位（3a-3e）露出的启动层（1c），其中所述结构部位（3a-3e）具有顶面（O）和侧向的侧面（F），其中在顶面（O）上设有催化层（2），它适合于，促进形成结构的单晶启动层（1c）的外露顶面（O）的硅生长，并且在侧面（F）上没有催化层（2）；并且在单晶启动层（1c）的顶面（O）上利用催化层（2）在反应气体氛围中执行选择性生长工艺，用于构成微机械的功能层（3’）。
-
公开(公告)号：CN104904027A
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201480004637.6
申请日：2014-01-10
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L41/083 , H01L41/27 , H01L41/293
CPC classification number: H01L41/081 , H01L41/0815 , H01L41/083 , H01L41/0831 , H01L41/27 , H01L41/293 , H01L41/297 , Y10T29/43
Abstract: 本发明涉及一种多层电极系统以及一种用于制造多层电极系统（300）的方法。该方法包括：提供载体衬底（100）的步骤，所述载体衬底具有在所述载体衬底（100）的上侧（102）中的凹陷（104），其中凹陷（104）的至少一个壁被构造为相对于载体衬底（100）的与上侧（102）相对的下侧倾斜；以及将多层堆叠施加到载体衬底（100）的上侧（102）上的步骤，所述多层堆叠至少具有第一电极层、第二电极层、以及布置在第一电极层与第二电极层之间的压电体层，其中凹陷（104）的所述至少一个壁和底部被多层堆叠的至少一个片段覆盖，以便形成多层电极系统（300）。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.037 seconds)
