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公开(公告)号：CN111081559B
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN201911001477.0
申请日：2019-10-21
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下，将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化；通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜；通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板；以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板。(56)对比文件WO 2007043152 A1,2007.04.19CN 104603923 A,2015.05.06US 2015129135 A1,2015.05.14US 2013256911 A1,2013.10.03US 2015189204 A1,2015.07.02FR 2987626 A1,2013.09.06
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公开(公告)号：CN111199892B
公开(公告)日：2023-08-18
申请号：CN201911051463.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/607 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种能够在将接合对象(芯片或基板)接合到基板上的过程中提高贯通电极(TSV孔)的对准准确度的键合装置及键合方法。根据本发明的实施例的键合方法为用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极的键合方法，包括以下步骤：在所述基板上布置所述接合对象；以及通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振，从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准。
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公开(公告)号：CN116382028A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310004530.2
申请日：2023-01-03
Applicant: 细美事有限公司
IPC: G03F1/80 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/027
Abstract: 本发明构思提供一种基板处理装置。基板处理装置包括支承单元，其配置为旋转并支承基板；液体供应单元，其配置为将液体供应至支承于支承单元上的基板；及光学模块，用于加热支承于支承单元上的基板，且其中支承单元包括示教构件，示教构件具有显示与支承单元的中心匹配的参考点的栅格。
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公开(公告)号：CN109659255B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201811191705.0
申请日：2018-10-12
Applicant: 细美事有限公司
Inventor： 金光燮
IPC: H01L21/67
Abstract: 公开了基板处理设备及检查处理液喷嘴的方法。所述基板处理设备包括：支承构件，其配置为支承基板；处理液喷嘴，其配置为排出处理液至位于所述支承构件上的所述基板；光源，其配置为将光照射到所述基板的点，所述处理液排出到所述基板的所述点；照相机，其配置为对所述基板的点进行拍照，所述处理液排出到所述基板的所述点；以及控制器，其配置为通过所述照相机捕获的图像判断当所述处理液与所述基板碰撞时是否产生冠。
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公开(公告)号：CN116403000A
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN202211540001.6
申请日：2022-12-02
Applicant: 细美事有限公司
IPC: G06V10/40 , G01N21/88 , B41J3/407 , B41J2/01 , B41J29/00 , G06V10/762 , G06V10/764 , G06V10/77 , G06V10/774 , G06V10/82 , G06N3/096 , G06N3/088
Abstract: 本发明提供能够通过对训练图像数据集的验证以及半自动图像标记来减少图像数据标记作业时间，同时提高对数据集的分类准确度从而提高预测性能的基板检查单元及包括其的基板处理装置。所述基板检查单元包括：特征提取模块，在与基板的图像数据相关的多个训练数据根据既定义的类别被分类的情况下，从包括在每个类别中的训练数据中提取特征；有效性评价模块，评价特征的有效性；类别验证模块，验证既定义的类别；以及数据重构模块，基于被判断为具有有效性的特征和被验证的类别来重构多个训练数据，其中，在检查基板时使用重构的训练数据。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115953496A
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202210729308.4
申请日：2022-06-24
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明提供了能够在视觉上确认所测量的静电的电平的静电可视化系统。第一测量部，用于测量在测量对象的第一位置检测出的静电的电平，并且包括第一标记；拍摄部，用于拍摄所述测量对象从而生成拍摄图像；处理器，用于在所述拍摄图像中识别所述第一标记，并计算所述第一标记在所述拍摄图像上的坐标；以及输出部，用于在第一模式下输出对由所述第一测量部测量的所述静电的电平进行视觉化的静电视觉化图像，其中，所述静电视觉化图像在所述拍摄图像的所述第一标记的坐标上包括与由所述第一测量部测量的所述静电的电平对应的颜色。
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公开(公告)号：CN115891432A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202210925463.3
申请日：2022-08-03
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明提供了能够预测喷墨头单元的使用寿命并且能够使该寿命最大化的控制单元及包括其的基板处理装置。所述控制单元用于维护向基板上喷出基板处理液的喷墨头单元，并且包括：计数模块，用于对喷墨头单元的每个喷嘴的喷出次数进行计数；比较模块，用于将喷出次数与基准值进行比较，以判别喷出次数是否为基准值以上；以及评估模块，用于基于每个喷嘴的喷出次数是否为基准值以上来评估喷墨头单元的寿命是否达到可使用寿命。
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公开(公告)号：CN112992726A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011458403.2
申请日：2020-12-11
Applicant: 细美事有限公司
Inventor： 高定奭 , 李在晟 , 林度延 , 金局生 , 郑暎大 , 金泰信 , 李智暎 , 金源根 , 郑智训 , 金光燮 , 许弼覠 , 史允基 , 延蕊林 , 尹铉 , 金度延 , 徐溶晙 , 金昺槿 , 严永堤
IPC: H01L21/67 , H01L21/306
Abstract: 本发明公开了用于蚀刻薄层的方法和设备，所述薄层包括形成在基板上的氮化硅。在所述基板上供应包括磷酸和水的蚀刻剂，使得在所述基板上形成液层。通过在所述薄层和所述蚀刻剂的反应来蚀刻所述薄层。测量所述液层的厚度，以在蚀刻所述薄层的同时检测所述液层的所述厚度的变化。基于所述液层的所述厚度的所述变化来计算所述磷酸和所述水的浓度的变化。基于所述磷酸和所述水的所述浓度的所述变化在所述基板上供应水，使得所述磷酸和所述水的所述浓度变为预定值。
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公开(公告)号：CN111199892A
公开(公告)日：2020-05-26
申请号：CN201911051463.X
申请日：2019-10-31
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/607 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开一种能够在将接合对象(芯片或基板)接合到基板上的过程中提高贯通电极(TSV孔)的对准准确度的键合装置及键合方法。根据本发明的实施例的键合方法为用于将接合对象的第二贯通电极对准并接合到基板上的第一贯通电极的键合方法，包括以下步骤：在所述基板上布置所述接合对象；以及通过将具有已设定的共振频率的振动施加到所述接合对象并使所述第一贯通电极和所述第二贯通电极共振，从而将所述第二贯通电极的位置和所述第一贯通电极对准。
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