公开(公告)号：CN112233965B

公开(公告)日：2025-01-17

申请号：CN202010672057.1

申请日：2020-07-14

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 金度宪 ,  崔基勋 ,  许瓒宁 ,  姜基文

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 公开了一种处理基板的方法。在一个实施例中，将超临界流体供应至腔室中的处理空间，从而处理所述处理空间中的基板。在排放所述处理空间的情况下，将所述超临界流体供应到所述处理空间。当排放所述处理空间时供应的所述超临界流体的温度，高于供应到所述处理空间用于处理所述基板的所述超临界流体的温度。

公开(公告)号：CN110896043B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201910852522.7

申请日：2019-09-10

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 崔基勋 ,  许瓒宁 ,  金度宪 ,  崔海圆 ,  李在晟 ,  A·科里阿金 ,  郑址洙

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/677 ,  G03F7/30

Abstract: 一种用于处理基板的装置包括：显影室，其通过供应显影溶液对基板执行显影工艺；超临界室，其通过供应超临界流体来处理基板；和传送室，其具有传送单元，该传送单元在显影室与超临界室之间传送基板W。

公开(公告)号：CN110416121A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201910350495.3

申请日：2019-04-28

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李在晟 ,  崔基勋 ,  崔海圆 ,  A·科里阿金 ,  许瓒宁 ,  金度宪 ,  郑址洙

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种用于处理基板的装置，其包括在内部具有处理空间的腔室、在所述处理空间中支承所述基板的基板支承单元、以及安装在所述腔室中并调节所述处理空间中的温度的温度调节单元。所述温度调节单元包括加热所述处理空间的加热构件、以及冷却所述处理空间的冷却构件。所述冷却构件位于比所述加热构件更靠近所述腔室的中心轴线。

公开(公告)号：CN112289702B

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202010698255.5

申请日：2020-07-20

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 许瓒宁 ,  崔基勋 ,  姜基文 ,  金度宪 ,  李在晟

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种用于处理基板的设备包括：处理腔室，在处理腔室中限定有处理空间；支撑单元，用于在处理空间中支撑基板；流体供应单元，用于将超临界流体供应到处理空间；以及控制器，其构造成控制流体供应单元，其中流体供应单元被构造成将超临界流体以第一密度或高于第一密度的第二密度选择性地供应至处理空间中。因此，当使用超临界流体干燥基板时，可以提高基板的干燥效率。

公开(公告)号：CN111081595B

公开(公告)日：2023-10-13

申请号：CN201910968081.7

申请日：2019-10-12

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李在晟 ,  崔海圆 ,  崔基勋 ,  科里阿金 ,  许瓒宁 ,  金度宪 ,  郑址洙

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/02

Abstract: 本发明的一实施例提供一种超临界处理装置，包括：器皿，具备在中央形成有第一流体孔的上器皿和在中央形成有第二流体孔的下器皿；以及空间部，在所述上器皿与所述下器皿之间布置基板，在所述上器皿的下部设置有第一引导部，所述第一引导部形成为从所述第一流体孔越向周边侧向下倾斜。

公开(公告)号：CN111081559A

公开(公告)日：2020-04-28

申请号：CN201911001477.0

申请日：2019-10-21

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李恒林 ,  高定奭 ,  金光燮 ,  金度延 ,  金旼永 ,  朴志焄 ,  金允基 ,  金度宪 ,  李忠现 ,  李孝锡 ,  张秀逸

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67

Abstract: 公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下，将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化；通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜；通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板；以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板。

公开(公告)号：CN111048401A

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201910962253.X

申请日：2019-10-11

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 崔海园 ,  崔基勋 ,  李在晟 ,  许瓒宁 ,  A·科里阿金 ,  金度宪 ,  郑址洙

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了一种用于清洁基板的组合物。根据一个实施方式，用于清洁基板的组合物包含有机溶剂，该有机溶剂针对聚苯乙烯胶乳的汉森溶解度参数为5以上至12以下。

公开(公告)号：CN111048401B

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN201910962253.X

申请日：2019-10-11

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 崔海园 ,  崔基勋 ,  李在晟 ,  许瓒宁 ,  A·科里阿金 ,  金度宪 ,  郑址洙

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/67

Abstract: 提供了一种用于清洁基板的组合物。根据一个实施方式，用于清洁基板的组合物包含有机溶剂，该有机溶剂针对聚苯乙烯胶乳的汉森溶解度参数为5以上至12以下。

公开(公告)号：CN112289702A

公开(公告)日：2021-01-29

申请号：CN202010698255.5

申请日：2020-07-20

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 许瓒宁 ,  崔基勋 ,  姜基文 ,  金度宪 ,  李在晟

IPC: H01L21/67

Abstract: 一种用于处理基板的设备包括：处理腔室，在处理腔室中限定有处理空间；支撑单元，用于在处理空间中支撑基板；流体供应单元，用于将超临界流体供应到处理空间；以及控制器，其构造成控制流体供应单元，其中流体供应单元被构造成将超临界流体以第一密度或高于第一密度的第二密度选择性地供应至处理空间中。因此，当使用超临界流体干燥基板时，可以提高基板的干燥效率。

公开(公告)号：CN111081559B

公开(公告)日：2024-01-16

申请号：CN201911001477.0

申请日：2019-10-21

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 李恒林 ,  高定奭 ,  金光燮 ,  金度延 ,  金旼永 ,  朴志焄 ,  金允基 ,  金度宪 ,  李忠现 ,  李孝锡 ,  张秀逸

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/67

Abstract: 公开了一种能够在不使用诸如粘附膜和焊料凸点的接合介质的情况下，将裸芯接合至基板或将多个基板接合在一起的裸芯接合装置、基板接合装置、裸芯接合方法以及基板接合方法。裸芯接合方法包括通过等离子体处理使裸芯的接合表面亲水化；通过将包括水的液体供应至基板的接合区域而在基板的接合区域上形成液膜；通过使裸芯与液膜接触而将裸芯预接合至基板；以及通过在一个或多个裸芯预接合至基板的状态下执行热处理而将一个或多个裸芯同时后接合至基板。(56)对比文件WO 2007043152 A1,2007.04.19CN 104603923 A,2015.05.06US 2015129135 A1,2015.05.14US 2013256911 A1,2013.10.03US 2015189204 A1,2015.07.02FR 2987626 A1,2013.09.06