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公开(公告)号：CN102249178B
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：CN201110122248.1
申请日：2011-05-11
Applicant: 索尼公司
Inventor： 太田和伸
IPC: B81B7/02 , H01L27/146 , B81C1/00
CPC classification number: B81C1/00246 , B81C2203/0742 , H01L27/146
Abstract: 本发明涉及固体摄像装置、其制造方法和电子设备，所述固体摄像装置包括基板、固体摄像器件和微机电系统(MEMS)器件。固体摄像器件和MEMS器件配置为形成在同一基板上。本发明可以使装置小型化，提高产量并减少生产成本。
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公开(公告)号：CN106229323A
公开(公告)日：2016-12-14
申请号：CN201610628567.2
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/146 , H01L27/1461 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/1463 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14689
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入
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公开(公告)号：CN105405856A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201510701319.1
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1463 , H01L27/146 , H01L27/1461 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14689
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN106067468B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201610639444.9
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种成像装置和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的成像装置。此外，提供了使用所述成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN103545333A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310461269.5
申请日：2010-10-29
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/374
CPC classification number: H04N5/361 , H01L27/14609 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/14623 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14689 , H04N5/2176 , H04N5/374 , H04N5/37457 , H04N5/378
Abstract: 本发明涉及固体摄像器件和电子设备。该固体摄像器件包括：通过感光表面接收光并且产生信号电荷的光电转换单元；以及在像素区中设有用来将由光电转换单元产生的信号电荷输出的像素晶体管的半导体基板。所述像素区包括：其中布置有有效像素的有效像素区；以及设在所述有效像素区附近并且其中布置有遮光像素的遮光区。所述遮光区还包括：放电区，在该区中，用于将从所述有效像素区泄漏出的信号电荷排放出的放电像素布置成遮光像素；以及光学黑区，在该区中布置有光学黑像素作为遮光像素，并且所述相应的放电区设在所述有效像素区和所述光学黑区之间。根据本发明，能够提供改善图像质量的固体摄像器件和电子设备。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103403869A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280009331.0
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/359 , H04N5/374
CPC classification number: H01L27/146 , H01L27/1461 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/1463 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14689
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN102082153B
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：CN201010524878.7
申请日：2010-10-29
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/3745
CPC classification number: H04N5/361 , H01L27/14609 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/14623 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14689 , H04N5/2176 , H04N5/374 , H04N5/37457 , H04N5/378
Abstract: 本发明涉及固体摄像器件、其制造方法、照相机和电子设备。该固体摄像器件包括：光电二极管，其具有第一导电型半导体区，为呈矩阵形式布置在半导体基板的感光表面上的每个像素分别形成；第一导电型传输栅极电极；信号读取单元；以及反型层感应电极，其在覆盖一部分或整个所述光电二极管的区域中隔着所述栅极绝缘层形成在所述半导体基板上，并且由功函大于所述传输栅极电极的功函的导体或半导体构成，其中，感应出反型层，这是通过所述反型层感应电极在所述半导体区的所述反型层感应电极侧的表面上累积第二导电型载流子来形成的。根据本发明，能够提供改善图像质量的固体摄像器件。
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公开(公告)号：CN102082153A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010524878.7
申请日：2010-10-29
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/335 , H04N5/225
CPC classification number: H04N5/361 , H01L27/14609 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/14623 , H01L27/14636 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14689 , H04N5/2176 , H04N5/374 , H04N5/37457 , H04N5/378
Abstract: 本发明涉及固体摄像器件、其制造方法、照相机和电子设备。该固体摄像器件包括：光电二极管，其具有第一导电型半导体区，为呈矩阵形式布置在半导体基板的感光表面上的每个像素分别形成；第一导电型传输栅极电极；信号读取单元；以及反型层感应电极，其在覆盖一部分或整个所述光电二极管的区域中隔着所述栅极绝缘层形成在所述半导体基板上，并且由功函大于所述传输栅极电极的功函的导体或半导体构成，其中，感应出反型层，这是通过所述反型层感应电极在所述半导体区的所述反型层感应电极侧的表面上累积第二导电型载流子来形成的。根据本发明，能够提供改善图像质量的固体摄像器件。
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公开(公告)号：CN105405856B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201510701319.1
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN106229323B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201610628567.2
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/146 , H01L27/1461 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/1463 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14689
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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