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公开(公告)号：CN110289276A
公开(公告)日：2019-09-27
申请号：CN201910497259.4
申请日：2013-07-08
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 这里描述固态成像装置以及制造固态成像装置的方法。作为示例，该固态成像装置包括形成在传感器基板上的第一配线层和形成在电路基板上的第二配线层。传感器基板连接到电路基板，第一配线层和第二配线层设置在传感器基板和电路基板之间。第一电极形成在第一配线层的表面上，并且第二电极形成在第二配线层的表面上。第一电极与第二电极电接触。
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公开(公告)号：CN104347658B
公开(公告)日：2019-09-13
申请号：CN201410354004.X
申请日：2014-07-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/374 , H04N5/378
Abstract: 成像装置包括：光电二极管，构造为执行光电转换并且根据光接收量产生电荷；浮置扩散部，构造为累积光电二极管中产生的电荷；读取电路，构造为输出像素信号，该像素信号具有根据浮置扩散部中累积电荷水平的电压，该读取电路包括一个或多个晶体管，其中每个晶体管的栅极电连接至用于选择像素的配线；以及绝缘部，延伸至浮置扩散部的部分或整个底面中、一个或多个晶体管中源漏区域的部分或整个底面中或者同时延伸至这两者中。光电二极管、浮置扩散部、读取电路以及绝缘部设置在半导体层中。
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公开(公告)号：CN104428897B
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201380036841.1
申请日：2013-07-08
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 这里描述固态成像装置以及制造固态成像装置的方法。作为示例，该固态成像装置包括形成在传感器基板上的第一配线层和形成在电路基板上的第二配线层。传感器基板连接到电路基板，第一配线层和第二配线层设置在传感器基板和电路基板之间。第一电极形成在第一配线层的表面上，并且第二电极形成在第二配线层的表面上。第一电极与第二电极电接触。
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公开(公告)号：CN109599407A
公开(公告)日：2019-04-09
申请号：CN201811220578.2
申请日：2014-03-27
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及成像装置。该成像装置可包括：基板；基板中的第一、第二和第三光电转换区域，第二光电转换区域邻近于第一光电转换区域，第三光电转换区域邻近于第二光电转换区域；第一沟槽，位于第一和第二光电转换区域之间；以及第二沟槽，位于第二和第三光电转换区域之间，其中，在横截面上，第一光电转换区域的面积大于第二光电转换区域的面积，第一沟槽沿第一光电转换区域的第一侧壁延伸第一距离，第一距离是沿第一侧壁从第一光电转换区域的第一光接收表面至第一沟槽的端部测定的，第二沟槽沿第二光电转换区域的第二侧壁延伸第二距离，第二距离是沿第二侧壁从第二光电转换区域的第二光接收表面至第二沟槽的端部测定的，第一距离大于第二距离。
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公开(公告)号：CN107833897A
公开(公告)日：2018-03-23
申请号：CN201711033090.4
申请日：2013-07-08
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1469 , H01L27/14612 , H01L27/14634 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14689
Abstract: 这里描述固态成像装置以及制造固态成像装置的方法。作为示例，该固态成像装置包括形成在传感器基板上的第一配线层和形成在电路基板上的第二配线层。传感器基板连接到电路基板，第一配线层和第二配线层设置在传感器基板和电路基板之间。第一电极形成在第一配线层的表面上，并且第二电极形成在第二配线层的表面上。第一电极与第二电极电接触。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105405856B
公开(公告)日：2019-03-08
申请号：CN201510701319.1
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN106229323B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201610628567.2
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/146 , H01L27/1461 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/1463 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14689
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN106067468A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610639444.9
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明涉及一种成像装置和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的成像装置。此外，提供了使用所述成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN103403869B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201280009331.0
申请日：2012-02-23
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146 , H04N5/359 , H04N5/374
CPC classification number: H01L27/146 , H01L27/1461 , H01L27/14612 , H01L27/14614 , H01L27/1462 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14625 , H01L27/14627 , H01L27/14629 , H01L27/1463 , H01L27/14636 , H01L27/1464 , H01L27/14641 , H01L27/14643 , H01L27/14645 , H01L27/14685 , H01L27/14689
Abstract: 本发明涉及一种固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备，可以提供诸如光学混色减少等特性改善的固态成像装置。此外，提供了使用所述固态成像装置的电子设备。在具有基板(12)和在基板(12)上形成的多个光电转换部(40)的固态成像装置中，形成有绝缘膜(21)埋入其中的元件隔离部(19)。元件隔离部(19)由具有固定电荷的绝缘膜(20)构成，所述绝缘膜形成为包覆沟部(30)的内壁面，所述沟部(30)从基板(12)的光入射侧在深度方向上形成。
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公开(公告)号：CN102446934B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110300013.7
申请日：2011-09-30
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1464 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/05 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/14689 , H01L2224/04042 , H01L2224/48463 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及固态摄像器件及其制造方法和采用该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件包括：基板，在所述基板中形成有多个像素，所述像素包括光电转换器；布线层，其包括多层的布线，所述布线经由层间绝缘膜形成在所述基板的前表面侧；基电极焊盘部，其包括形成在所述布线层中的所述布线的一部分；开口，其从所述基板的后表面侧起贯穿所述基板并到达所述基电极焊盘部；以及埋入电极焊盘层，其通过化学镀膜法形成为埋入所述开口中。根据本发明，能够获得包括可实现稳定接合的电极焊盘的固态摄像器件，并能够获得其片上透镜的形状得到优化的固态摄像器件。
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