半导体器件的高氧含量硅单晶基片制法

    公开(公告)号:CN1016191B

    公开(公告)日:1992-04-08

    申请号:CN86106346

    申请日:1986-10-31

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: C30B15/305 C30B15/20 C30B29/06

    Abstract: 硅基片的生产方法,包括在较高生产速度下生长硅单硅体。已经发现,硅晶体的生长速度对硅晶体或硅基片中晶体缺陷的产生有很大的影响。此外,硅晶体或硅基片中的氧含量明显地高于普通的硅晶体或硅基片中的氧含量。硅晶体的高生长速度抑制氧从晶体中离析,可减少半导体器件在热处理期间,晶体产生缺陷或层错的数目。在按照本发明的较佳方法中,硅晶体的生长速度≥1.2毫米/分。而所生长硅晶体中的最佳氧含量则选取≥1.8×1018/厘米3。

    半导体器件的高氧含量硅单晶基片及其制法

    公开(公告)号:CN86106346A

    公开(公告)日:1987-06-17

    申请号:CN86106346

    申请日:1986-10-31

    Applicant: 索尼公司

    CPC classification number: C30B15/305 C30B15/20 C30B29/06

    Abstract: 硅基片的生产方法,包括在较高生长速度下生长硅单晶体。已经发现,硅晶体的生长速度对硅晶体或硅基片中晶体缺陷的产生有很大的影响。此外,硅晶体或硅基片中的氧含量明显地高于普通的硅晶体或硅基片中的氧含量。硅晶体的高生长速度抑制氧从晶体中离析,可减少半导体器件在热处理期间,晶体产生缺陷或层错的数目。在按照本发明的较佳方法中,硅晶体的生长速度≥1.2毫米/分。而所生长硅晶体中的最佳氧含量则选取≥1.8×1018/厘米。

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