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公开(公告)号：CN105634472B
公开(公告)日：2018-10-30
申请号：CN201511021041.X
申请日：2011-08-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
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公开(公告)号：CN103427787A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310177698.X
申请日：2013-05-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
CPC classification number: H05K1/111 , G01R31/28 , G01R31/2818 , H03H9/0542 , H05K1/0218 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K3/301 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , Y10T29/49139
Abstract: 本发明提供一种薄片基板、电子设备、电子部件及其检验方法与制造方法，其对于通过将电子元件配置于薄片基板的基板区域内从而对应于每个基板区域而构建的电子部件，能够避免电子元件彼此的干渉且容易地进行检验。薄片基板(54)具有以矩阵形状排列有多个的基板区域(56)，在各基板区域(56)内配置有集成电路(50)，与集成电路(50)电连接的安装电极(18A)及安装电极(18B)被配置在各个基板区域(56)内。而且，本发明的薄片基板(54)具备：第一端子(62A～62C)，其针对于基板区域(56)的每一行而并联连接安装电极(18A)；第二端子(66A～66C)，其针对于基板区域(56)的每一列而并联连接安装电极(18B)，能够将集成电路(50)中由被选择的第一端子(62A～62C)以及第二端子(66A～66C)所特定的任意的集成电路(50)启动。
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公开(公告)号：CN105634472A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201511021041.X
申请日：2011-08-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
CPC classification number: H02N2/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
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公开(公告)号：CN104242865A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410261790.9
申请日：2014-06-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/02448 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/17 , H03L1/02 , H03L1/028 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件、电子设备和移动体。本发明提供特性稳定的电子器件、电子设备和移动体，通过均匀地对安装有电子部件的基板进行加热，使电子部件的温度保持恒定。电子器件(1)具有：发热体(41)，其具有端子(47)；振子(10)，其具有外部连接端子(18)，且配置有发热体(41)；第1基板(40)，其具有第1面(40a)以及第2面(40b)，振子(10)与第1面(40a)连接；以及电路部件(51)等电子部件，它们被配置于第1面(40a)或第2面(40b)，振子(10)的外部连接端子(18)与第1面(40a)连接，发热体(41)的端子(47)与第2面(40b)连接。
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公开(公告)号：CN103728058A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310473902.2
申请日：2013-10-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01L1/10 , G01L1/14 , G01P15/097 , G01P15/18 , H03H9/2457
Abstract: 本发明提供一种传感器、电子设备、机器人、及移动体，并提供一种能够对物体的变形进行检测的、组装了电路的小型的传感器。传感器具备具有挠性的晶片基板（1）、和设置于晶片基板（1）的主面上的振子（3），振子（3）通过被施加于晶片基板（1）上的外力而发生变形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103427785A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310174176.4
申请日：2013-05-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
CPC classification number: G01R1/0408 , G01R3/00 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2924/16152 , Y10T29/49139
Abstract: 电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板和电子设备。本发明提供能够增加片状基板中的电子部件的加工个数，确保探头的接触面积，并且降低对电子元件的寄生电容的电子部件的制造方法。电子部件（10）的制造方法具有如下的工序：第1工序，跨越第1基板区域的边界在片状基板（54）配置布线（34A、34B），该布线（34A、34B）将配置在第1基板区域内的压电振动片（38）与配置在第2基板区域内的盖（32）电连接；第2工序，在基板区域（56）内配置压电振动片和盖之后，经由与布线连接的盖对压电振动片进行信号的输入输出；以及第3工序，按照边界分割片状基板。
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公开(公告)号：CN104242865B
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201410261790.9
申请日：2014-06-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H03H9/19
CPC classification number: H03H9/02448 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H03B5/32 , H03H9/02102 , H03H9/17 , H03L1/02 , H03L1/028 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 电子器件、电子设备和移动体。本发明提供特性稳定的电子器件、电子设备和移动体，通过均匀地对安装有电子部件的基板进行加热，使电子部件的温度保持恒定。电子器件(1)具有：发热体(41)，其具有端子(47)；振子(10)，其具有外部连接端子(18)，且配置有发热体(41)；第1基板(40)，其具有第1面(40a)以及第2面(40b)，振子(10)与第1面(40a)连接；以及电路部件(51)等电子部件，它们被配置于第1面(40a)或第2面(40b)，振子(10)的外部连接端子(18)与第1面(40a)连接，发热体(41)的端子(47)与第2面(40b)连接。
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公开(公告)号：CN102684602B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110264290.7
申请日：2011-08-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H02N2/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板(4)、搭载在元件搭载垫片(5)上的压电振动元件(20)、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件(10)、配置在绝缘基板外部的外部垫片(12)、振荡电路(31)、温度补偿电路(33)、温度传感器(40)，并具有热传导部件(15)，其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
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公开(公告)号：CN103354441B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310219340.9
申请日：2011-08-31
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H02N2/001 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H03B1/02 , H03B5/32 , H03L1/022 , H03L1/028 , H03L1/04
Abstract: 一种压电器件及电子设备，在压电振动器的封装件外部组装有具备温度传感器的IC部件的表面安装式压电振荡器中，通过将因位于距离压电振动元件最近的位置故处于相同热状态下的金属制的盖部件与IC部件热连接，从而实现了包括启动时的频率漂移特性在内的高精度的温度特性。该压电器件具有：绝缘基板（4）、搭载在元件搭载垫片（5）上的压电振动元件（20）、对压电振动元件进行气密密封的金属制盖部件（10）、配置在绝缘基板外部的外部垫片（12）、振荡电路31)、温度补偿电路（33）、温度传感器（40），并具有热传导部件（15），其对盖部件与温度传感器之间、或盖部件与IC部件之间以可进行热传导的方式进行连接，并具有高于绝缘基板材料的热传导率。
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公开(公告)号：CN103427786A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201310176152.2
申请日：2013-05-14
Applicant: 精工爱普生株式会社
Inventor： 堀江协
CPC classification number: H05K1/111 , G01R22/065 , G01R29/22 , G01R31/2801 , H01L22/32 , H01L24/97 , H01L2224/97 , H03H9/0542 , H05K1/0218 , H05K1/0268 , H05K1/113 , H05K1/181 , H05K3/0097 , H05K3/301 , H05K2201/10083 , H05K2201/10371 , Y10T29/4913 , H01L2224/81
Abstract: 本发明提供电子部件及其制造方法和检查方法、片状基板、电子设备，确保了检查用探头所需的电子部件侧的检查用电极的接触面积，减少了因检查用的布线引起的针对电子元件的寄生电容的产生。本发明的制造方法具有：第1步骤，针对片状基板配置将配置于第1基板区域的压电振动片和接近压电振动片的第2基板区域的安装电极电连接的布线，所述片状基板在多个基板区域的搭载面上配置有压电振动片和集成电路，与集成电路电连接的安装电极配置于搭载面的背面的角部侧，压电振动片偏向基板区域的角部的任意一侧；第2步骤，经由与布线连接的安装电极进行针对第1基板区域的压电振动片的信号输入输出；第3步骤，沿着基板区域分割片状基板，分断布线。
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