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公开(公告)号：CN1333015C
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN03807334.X
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: C08K3/346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/269
Abstract: 提供了一种显示改进的机械性能、尺寸稳定性、耐热性和阻燃性、特别是高温物理性能的树脂组合物、基板材料、薄片、层压板、携带树脂的铜箔、镀铜的层压材料、TAB带、印刷电路板、预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热固性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，树脂组合物具有的平均线性膨胀系数(α2)高达17×10-5[℃-1]。
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公开(公告)号：CN1643071A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN03807334.X
申请日：2003-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , B32B15/08 , H05K3/46 , H05K1/03
CPC classification number: C08K3/346 , H05K1/0373 , H05K1/0393 , H05K3/4626 , H05K3/4635 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0358 , H05K2201/068 , Y10T428/25 , Y10T428/254 , Y10T428/26 , Y10T428/269
Abstract: 提供了一种显示改进的机械性能、尺寸稳定性、耐热性和阻燃性、特别是高温物理性能的树脂组合物、基板材料、薄片、层压板、携带树脂的铜箔、镀铜的层压材料、TAB带、印刷电路板、预浸料坯和粘性薄片。树脂组合物包含100重量份的热固性树脂和0.1至65重量份的无机化合物，在从比树脂组合物的玻璃化转变温度高10℃的温度至比树脂组合物的玻璃化转变温度高50℃的温度的温度范围内，树脂组合物具有的平均线性膨胀系数(α2)高达17×10－5[℃－1]。
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公开(公告)号：CN1740230A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：CN200510090954.7
申请日：2001-12-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。
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公开(公告)号：CN1479768A
公开(公告)日：2004-03-03
申请号：CN01820176.8
申请日：2001-12-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01B3/30 , B32B15/08 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/265 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00
Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。
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公开(公告)号：CN1390245A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN00815635.2
申请日：2000-11-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L23/00 , C08K7/00 , H01B3/44 , C08L23/0023
CPC classification number: H01B3/441 , C08K7/00 , C08L2201/02 , C08L23/02
Abstract: 本发明目的是提供一种具有优良阻燃性,尤其是由于燃烧时保持形状的作用而能呈现优良阻燃性、还具备优良的机械强度和热特性的聚烯烃树脂组合物,还提供包含所述组合物的用于电缆护套或护层的热塑性树脂,以及绝缘电缆。本发明涉及的聚烯烃树脂组合物包括:100重量份聚烯烃树脂和0.1－100重量份层状硅酸盐。通过在50kW/m2加热条件加热30分钟燃烧上述聚烯烃树脂组合物后获得的燃烧残余物,当以0.1cm/s速率压缩时其屈服点应力不小于4.9×103Pa。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103347940A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280007445.1
申请日：2012-01-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J7/02 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/38 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B3/085 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/206 , B32B2307/412 , B32B2307/538 , B32B2457/08 , C08G59/18 , C08J7/02 , C08J2363/00 , Y10T428/24421 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供一种粗糙化固化物，所述粗糙化固化物可缩小粗糙化处理后的表面的表面粗糙度，并可提高固化物和金属层的粘接强度。本发明的粗糙化固化物(1)通过使环氧树脂材料进行了固化而得到预固化物之后，对该预固化物表面进行粗糙化处理来得到。上述环氧树脂材料含有环氧树脂、固化剂和平均粒径为0.2μm以上且1.2μm以下的二氧化硅(2)。在通过扫描型电子显微镜拍摄粗糙化固化物1的粗糙化处理表面1a时，在拍摄的图像中的粗糙化处理表面1a的5μm×5μm大小的区域中，从粗糙化处理表面1a露出，且露出部分在上述图像中的最大长度为0.3μm以上的二氧化硅2为15个以下。
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公开(公告)号：CN102822272A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180017063.2
申请日：2011-03-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B15/092 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/20 , B32B27/38 , B32B2264/102 , B32B2307/538 , C08G59/4014 , C08G59/42 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J7/00 , C08K3/36 , C08L63/00 , Y10T428/259 , Y10T428/268 , C08L71/12
Abstract: 本发明提供一种可以减小粗糙化预固化物的经粗糙化处理表面的表面粗糙度，且可以提高固化物和金属层的粘接强度的预固化物。所述预固化物(1)是通过使环氧树脂材料进行固化而得到的。预固化物(1)具有第一主面(1a)和第二主面(1b)。第一主面(1a)为经粗糙化处理的面。上述环氧树脂材料含有环氧树脂、固化剂和二氧化硅(2)。二氧化硅(2)含有粒径为0.01μm以上且低于0.5μm的第一小粒径二氧化硅(2A)和粒径为0.5μm以上且20μm以下的第二大粒径二氧化硅(2B)。在预固化物1中，第一小粒径二氧化硅(2A)以较多地存在于第一主面(1a)侧的方式集中分布，且第二大粒径二氧化硅(2B)以较多地存在于第二主面(1b)侧的方式集中分布。
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公开(公告)号：CN100360597C
公开(公告)日：2008-01-09
申请号：CN200510090954.7
申请日：2001-12-10
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。
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公开(公告)号：CN1894342A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200480037264.9
申请日：2004-12-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K3/00 , C08K3/34 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种热塑性树脂组合物，使用该组合物可以得到在赋型后加热时也可以保持赋型的形状，且尺寸稳定性和耐热性优异的成型制品。该组合物含有热塑性树脂100重量份和分散在热塑性树脂中的无机化合物0.1～100重量份，且加热到热塑性树脂的玻璃化转变温度或其以上或者熔点或其以上的温度后，所赋型的形状中75％或75％以上得以保持。
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公开(公告)号：CN101784614A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200980100221.3
申请日：2009-01-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , B32B27/18 , C08K3/36 , C08K5/07 , C08K5/315 , C08K9/06 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: H05K1/0373 , C08K3/36 , C08K5/132 , C08K5/315 , C08L63/00 , H05K3/0032 , H05K3/4676 , H05K2201/0112 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明提供一种能够提高树脂的紫外线激光可加工性且不仅可用作增强基板的绝缘膜等电子材料而且可形成不破坏电绝缘性的电路基板的树脂组合物、使用该组合物的层叠树脂薄膜。本发明提供的树脂组合物含有热固性树脂(A)、固化剂(B)、二氧化硅(C)、紫外线吸收剂(D)及溶剂(E)，其中，紫外线吸收剂(D)的含量相对固化性树脂(A)、固化剂(B)及紫外线吸收剂(D)的总和，为0.5～50重量份，溶剂(E)的配合量相对热固性树脂(A)与固化剂(B)的总和100重量份，为20～500重量份；本发明提供的层叠树脂薄膜是将该树脂组合物在基材上层叠成片状而成的层叠树脂薄膜，其中，基材上的片状的树脂组合物被干燥而成，溶剂的含量相对树脂组合物整体为0.01～5重量份。
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