Patent search ap:("积水化学工业株式会社") AND inv:"伏见胜夫" Page 1

1.

发明授权
绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于TAB的薄膜和半固化片失效

公开(公告)号：CN1254512C

公开(公告)日：2006-05-03

申请号：CN01820176.8

申请日：2001-12-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 米泽光治 , 柴山晃一 , 伏见胜夫 , 高桥英之 , 谷口浩司 , 八木元裕

IPC: C08L101/00 , C08K3/34 , C08J5/00 , B32B27/20 , H01L23/14 , H01B3/00 , H05K1/03 , H05K3/46

CPC classification number: H01B3/30 , B32B15/08 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/265 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00

Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。

2.

发明授权
绝缘基材的原料及由其生产的制品失效

公开(公告)号：CN100360597C

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200510090954.7

申请日：2001-12-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 米泽光治 , 柴山晃一 , 伏见胜夫 , 高桥英之 , 谷口浩司 , 八木元裕

IPC: C08K3/34 , C08L71/12 , C08J5/18 , B32B27/20 , H01B3/00 , H01L23/14 , H05K1/03

Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。

3.

发明公开
绝缘基材的原料及由其生产的制品失效

公开(公告)号：CN1740230A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510090954.7

申请日：2001-12-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 米泽光治 , 柴山晃一 , 伏见胜夫 , 高桥英之 , 谷口浩司 , 八木元裕

IPC: C08L71/12 , C08K3/34 , C08J5/18 , B32B27/20 , H01B3/00 , H01L23/14 , H05K1/03

Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。

4.

发明公开
绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片失效

公开(公告)号：CN1479768A

公开(公告)日：2004-03-03

申请号：CN01820176.8

申请日：2001-12-10

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 米泽光治 , 柴山晃一 , 伏见胜夫 , 高桥英之 , 谷口浩司 , 八木元裕

IPC: C08L101/00 , C08K3/34 , C08J5/00 , B32B27/20 , H01L23/14 , H01B3/00 , H05K1/03 , H05K3/46

CPC classification number: H01B3/30 , B32B15/08 , C08K3/34 , C08K7/00 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/0129 , H05K2201/0154 , Y10T428/265 , Y10T428/31518 , Y10T428/31522 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681 , H01L2924/00

Abstract: 一种绝缘基材的原料，其具有优异的机械性能、尺寸稳定性、耐热性、阻燃性等，并且尤其是在燃烧时因能够保持外形而表现出优异的阻燃效果。用来制备该绝缘基材的原料含有100重量份的热塑性树脂或其与热固性树脂的混合物，以及含有0.1到100重量份的层状硅酸盐。

Patent Agency Ranking