粘合片
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111886310B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN201980018623.2

    申请日:2019-05-31

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种对于皮脂及化学品的耐性优异、在高温高湿下也不易产生发泡、并且光学特性也优异的粘合片。本发明是一种粘合片,其具有含有丙烯酸类共聚物的粘合剂层,其中,所述粘合剂层在油酸中于65℃、湿度90%浸渍24小时后的溶胀率为100重量%以上且130重量%以下,所述粘合剂层在100℃以上且140℃以下的温度区域中的储能弹性模量的最大值(A)与最小值(B)之差(A‑B)为1.2×104Pa以下。

    导电性粘合带
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111164175B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201980004833.6

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带,其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层,上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料,且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值=(25×M)+{22×(d70/D)}‑3×(d70‑d40)‑18 (1)M:上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积%)D:上述粘合剂层的厚度(μm)d40:体积基准的累积分布达到40%时的上述金属填料的粒径(μm)d70:体积基准的累积分布达到70%时的上述金属填料的粒径(μm)。

    粘合片
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111886310A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201980018623.2

    申请日:2019-05-31

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种对于皮脂及化学品的耐性优异、在高温高湿下也不易产生发泡、并且光学特性也优异的粘合片。本发明是一种粘合片,其具有含有丙烯酸类共聚物的粘合剂层,其中,所述粘合剂层在油酸中于65℃、湿度90%浸渍24小时后的溶胀率为100重量%以上且130重量%以下,所述粘合剂层在100℃以上且140℃以下的温度区域中的储能弹性模量的最大值(A)与最小值(B)之差(A‑B)为1.2×104Pa以下。

    表面保护膜
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103620450B

    公开(公告)日:2016-06-08

    申请号:CN201280031439.X

    申请日:2012-12-21

    Abstract: 本发明提供一种表面保护膜,其具有粘结剂层,所述粘结剂层含有:[1]作为粘结剂主要成分的共聚物(I)及共聚物(II)的组合,所述共聚物(I)是共聚物(I’)的氢化物,所述共聚物(I’)由式(a):[A-B]n(n为1~3)表示,所述共聚物(II)是共聚物(II’)的氢化物,所述共聚物(II’)至少在两个末端具有A、在其中间部分具有至少一个B;以及[2]作为增粘剂的酚醛树脂,该酚醛树脂中酚成分的含量为5~45%,并且,(I’)及(II’)中所含的A和B的质量比(A:B)为5:95~25:75,(I’)及(II’)的芳香族链烯基化合物的单元含有率为5~50质量%,且(I)及(II)的氢化率为80%以上,其中,上述A为以80质量%以上的含有率含有芳香族链烯基化合物单元的聚合物嵌段。上述B为以50质量%以上的含有率含有共轭二烯化合物单元、且来自共轭二烯化合物的乙烯基键的含有率为50摩尔%以上的聚合物嵌段。

    表面保护膜
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103620450A

    公开(公告)日:2014-03-05

    申请号:CN201280031439.X

    申请日:2012-12-21

    Abstract: 本发明提供一种表面保护膜,其具有粘结剂层,所述粘结剂层含有:[1]作为粘结剂主要成分的共聚物(I)及共聚物(II)的组合,所述共聚物(I)是共聚物(I’)的氢化物,所述共聚物(I’)由式(a):[A-B]n(n为1~3)表示,所述共聚物(II)是共聚物(II’)的氢化物,所述共聚物(II’)至少在两个末端具有A、在其中间部分具有至少一个B;以及[2]作为增粘剂的酚醛树脂,该酚醛树脂中酚成分的含量为5~45%,并且,(I’)及(II’)中所含的A和B的质量比(A:B)为5:95~25:75,(I’)及(II’)的芳香族链烯基化合物的单元含有率为5~50质量%,且(I)及(II)的氢化率为80%以上,其中,上述A为以80质量%以上的含有率含有芳香族链烯基化合物单元的聚合物嵌段。上述B为以50质量%以上的含有率含有共轭二烯化合物单元、且来自共轭二烯化合物的乙烯基键的含有率为50摩尔%以上的聚合物嵌段。

    导电性粘合带
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111164175A

    公开(公告)日:2020-05-15

    申请号:CN201980004833.6

    申请日:2019-01-31

    Abstract: 本发明的目的在于,提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带,其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层,上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料,且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值=(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)M:上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积%)D:上述粘合剂层的厚度(μm)d40:体积基准的累积分布达到40%时的上述金属填料的粒径(μm)d70:体积基准的累积分布达到70%时的上述金属填料的粒径(μm)。

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