公开(公告)号：CN111164175B

公开(公告)日：2022-05-03

申请号：CN201980004833.6

申请日：2019-01-31

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 伊达木桃子 ,  岩井勇树 ,  丰岛克典

IPC: C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}‑3×(d70‑d40)‑18 (1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)。

公开(公告)号：CN111164175A

公开(公告)日：2020-05-15

申请号：CN201980004833.6

申请日：2019-01-31

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 伊达木桃子 ,  岩井勇树 ,  丰岛克典

IPC: C09J7/38 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J133/06

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种电磁波屏蔽性和导电性优异的导电性粘合带。本发明是一种导电性粘合带，其具有导电性基材和配置于上述导电性基材的至少一个面的粘合剂层，上述粘合剂层含有丙烯酸类共聚物和金属填料，且利用下述式(1)而算出的a值为0以上。a值＝(25×M)+{22×(d70/D)}-3×(d70-d40)-18 (1)M：上述金属填料相对于上述粘合剂层的体积而言的金属量(体积％)D：上述粘合剂层的厚度(μm)d40：体积基准的累积分布达到40％时的上述金属填料的粒径(μm)d70：体积基准的累积分布达到70％时的上述金属填料的粒径(μm)。

公开(公告)号：CN107849402A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680046144.8

申请日：2016-12-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 伊达木桃子 ,  丸尾耕平 ,  内田德之

IPC: C09J7/28 ,  C09J7/30 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00

CPC classification number: C09J201/00 ,  C09J7/20 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供一种可在维持电气特性的状态下提高粘接性，贴附后暴露在高温或者高湿下时，也不易产生隆起以及剥离的导电性粘接带。本发明的导电性粘接带，其包括：具有导电性的基材以及配置于上述基材表面上的粘接剂层，上述粘接剂层包含粘接剂和导电性粒子，上述导电性粒子具有除金属粒子以外的基材粒子以及配置于上述基材粒子表面上的导电部，在上述粘接剂层中，相对于上述粘接剂100重量份，上述导电性粒子的含量为20重量份以下。