脱模膜及脱模膜的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113939397A

    公开(公告)日:2022-01-14

    申请号:CN202080042088.7

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明的目的在于提供具有比以往更优异的脱模性、且耐褶皱性也优异的脱模膜、及制造该脱模膜的方法。本发明是一种脱模膜,其具有至少1个脱模层,所述脱模层的通过将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求出的结晶化度为50%以上,所述脱模层的表面的算术平均粗糙度Ra为2.0μm以上。

    脱模膜
    2.
    发明公开
    脱模膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN112839809A

    公开(公告)日:2021-05-25

    申请号:CN202080005649.6

    申请日:2020-03-06

    Abstract: 本发明的目的在于提供一种在用于柔性电路基板的制造工序时不会污染基板的脱模膜。本发明是一种脱模膜,其具有脱模层,所述脱模层含有烯烃系聚合物和熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂。另外,本发明是一种脱模膜,其具有脱模层,所述脱模层含有烯烃系聚合物和金属钝化剂,所述脱模层的通过X射线光电子能谱法测定的表面的氮浓度为1.5%以下。

    脱模膜
    6.
    发明公开
    脱模膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN115776944A

    公开(公告)日:2023-03-10

    申请号:CN202180048706.3

    申请日:2021-09-03

    Abstract: 本发明的目的在于提供脱模性和对凹凸的追随性均优异、不易发生树脂渗出的脱模膜。本发明为一种脱模膜,利用脉冲NMR并通过CPMG法测定的180℃下的软成分的弛豫时间(T2)为220毫秒以上且330毫秒以下,并且,所述脱模膜在暴露于下述温度条件后,利用脉冲NMR并通过Solid Echo法测定的30℃下的软成分比为0.1%以上且15%以下。温度条件:以升温速度10℃/分钟从30℃升温至180℃,然后,以降温速度10℃/分钟从180℃降温至30℃。

    脱模膜
    7.
    发明公开
    脱模膜 审中-实审

    公开(公告)号:CN113840707A

    公开(公告)日:2021-12-24

    申请号:CN202080035652.2

    申请日:2020-09-17

    Abstract: 本发明的目的是提供具有比以往更优异的脱模性、还可以合适地用于基于R to R方式的柔性电路基板的制造的脱模膜。本发明是一种脱模膜,其特征在于,其具有至少1个脱模层,所述脱模层含有芳香族聚酯树脂,并且基于利用全反射测定法得到的红外吸收光谱并以下述式(1)求出的取向函数f为0.35以上。下述式(1)中,A1表示在C=O伸缩运动所引起的吸收为最大的入射方向(第1方向)上的C=O伸缩运动所引起的吸收强度,A2表示在与第1方向垂直的方向(第2方向)上的C=O伸缩运动所引起的吸收强度。

    离型膜
    8.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216267995U

    公开(公告)日:2022-04-12

    申请号:CN202122107169.5

    申请日:2021-09-02

    Inventor: 小屋原宏明

    Abstract: 本实用新型通过将膜端部设为特定的结构,能够防止树脂从特定的树脂层渗出。离型膜(10)具备第1树脂层(11)和第2树脂层(12),并且设有被覆第1树脂层(11)的端面(11E)的被覆部(14),第2树脂层(12)设置在第1树脂层(11)的至少一面(11A)侧,并且具有与第1树脂层(11)不同的组成。

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