公开(公告)号：CN112839809A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202080005649.6

申请日：2020-03-06

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原良介 ,  小屋原宏明 ,  六车有贵 ,  前川博亮

IPC: B32B27/00 ,  B32B27/18 ,  B32B27/32 ,  C08J5/18 ,  C09J7/40

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在用于柔性电路基板的制造工序时不会污染基板的脱模膜。本发明是一种脱模膜，其具有脱模层，所述脱模层含有烯烃系聚合物和熔点为160℃以上的酚系抗氧化剂。另外，本发明是一种脱模膜，其具有脱模层，所述脱模层含有烯烃系聚合物和金属钝化剂，所述脱模层的通过X射线光电子能谱法测定的表面的氮浓度为1.5％以下。

公开(公告)号：CN111819228A

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201980017734.1

申请日：2019-03-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 六车有贵 ,  多田博士 ,  川原良介 ,  前川博亮 ,  小屋原宏明 ,  丰岛克典

IPC: C08J7/00 ,  B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  C08J5/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的的目的在于，提供具有比以往更优异的脱模性、也可适合用于利用RtoR方式的挠性电路基板的制造的脱模膜。本发明为一种脱模膜，其为具有至少1个脱模层的脱模膜，上述脱模层的利用将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求得的结晶度为50％以上。

公开(公告)号：CN111819228B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN201980017734.1

申请日：2019-03-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 六车有贵 ,  多田博士 ,  川原良介 ,  前川博亮 ,  小屋原宏明 ,  丰岛克典

IPC: C08J7/00 ,  B29C33/68 ,  B32B27/00 ,  C08J5/18 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明的的目的在于，提供具有比以往更优异的脱模性、也可适合用于利用RtoR方式的挠性电路基板的制造的脱模膜。本发明为一种脱模膜，其为具有至少1个脱模层的脱模膜，上述脱模层的利用将入射角设为0.06°的斜入射广角X射线衍射法求得的结晶度为50％以上。

公开(公告)号：CN113840707A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202080035652.2

申请日：2020-09-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 川原良介 ,  小屋原宏明 ,  六车有贵

IPC: B29C33/44 ,  B32B27/36 ,  B32B27/32 ,  B32B27/08

Abstract: 本发明的目的是提供具有比以往更优异的脱模性、还可以合适地用于基于R to R方式的柔性电路基板的制造的脱模膜。本发明是一种脱模膜，其特征在于，其具有至少1个脱模层，所述脱模层含有芳香族聚酯树脂，并且基于利用全反射测定法得到的红外吸收光谱并以下述式(1)求出的取向函数f为0.35以上。下述式(1)中，A1表示在C＝O伸缩运动所引起的吸收为最大的入射方向(第1方向)上的C＝O伸缩运动所引起的吸收强度，A2表示在与第1方向垂直的方向(第2方向)上的C＝O伸缩运动所引起的吸收强度。