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公开(公告)号：CN118841360B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202411334446.8
申请日：2024-09-24
Abstract: 本发明涉及一种具备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，平面转移印章包括基板和设置在基板上的吸附层，吸附层可吸附LED芯片，基板和吸附层之间设置有形变层，形变层在受力时可发生形变；基板和形变层之间还设置有粘附层，粘附层可粘附基板和形变层；形变层由硅油和高分子材料A组成，高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。本发明平面转移印章在受力时发生形变，保证印章与目标基板贴合。通过加热可以改变盖印章与芯片的黏性，避免粘力过小无法拾取芯片，粘力过大，无法将芯片留在目标基板上。
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公开(公告)号：CN110512739A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910936386.X
申请日：2019-09-29
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明提供一种新型钢-混凝土-FRP组合结构及其施工方法，包括工字钢柱，工字钢柱沿周向固定有一对内侧钢梁及一对外侧钢梁，各个内侧钢梁及外侧钢梁的上部固定有一对梁顶外包角钢，梁顶外包角钢相向设置且梁顶外包角钢的顶部和侧部固定于内侧钢梁或外侧钢梁的翼缘板及腹板，外侧钢梁与内侧钢梁下部的翼缘板下表面黏贴有FRP布，本发明利用梁顶外包角钢与内侧钢梁或外侧钢梁构成的第一浇筑腔内浇筑混凝土并通过增加FRP布大大提高了钢梁的承载力、刚度和耐火性能。
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公开(公告)号：CN119342962A
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202411368434.7
申请日：2024-09-29
Abstract: 本发明涉及一种无接触式MicroLED芯片巨量转移方法及系统，包括以下步骤：在石英玻璃表面旋涂一层光解粘弹性材料，固化后再于光解粘弹性材料表面旋涂一层具有粘性的柔性形变材料，再次进行固化后完成第一临时衬底的制备；通过激光转移设备扫描带有MicroLED芯片的蓝宝石衬底，使氮化镓分解产生气体，推动MicroLED芯片转移至第一临时衬底上；再次通过激光转移设备扫描第一临时衬底，激光使光解粘弹性材料光解气化推动具有粘性的柔性形变材料发生形变使MicroLED芯片转移至第二临时衬底；通过转移键合设备将第二临时衬底上的MicroLED芯片热压键合至带有金属凸点的薄膜晶体管基板上。
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公开(公告)号：CN113935132B
公开(公告)日：2025-01-17
申请号：CN202111200886.0
申请日：2021-10-15
Applicant: 福州大学
IPC: G06F30/17 , G06F30/23 , G06F30/25 , G06F30/27 , G06N3/006 , G06F111/06 , G06F111/10
Abstract: 本发明提出一种基于改进多目标粒子群算法的粘滞阻尼器参数优化方法，首先建立结构的有限元模型，设定构件关键减震控制目标。之后，通过响应面法得到关键构件减震响应与粘滞阻尼器参数之间的响应面数学模型。最后，基于改进多目标粒子群算法进行粘滞阻尼器参数全局自动寻优分析。针对粒子群算法极易陷入局部最优情况，导致得到的最优粘滞阻尼器参数组合数量和质量下降的问题，同时相比于传统粘滞阻尼器参数敏感分析方法，本发明基于改进的多目标粒子群算法可更容易找到全局最优，实现简单、高效的阻尼参数优化设计。
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公开(公告)号：CN110397177B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN201910729412.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种复合钢U形抗震钢架及施工方法，复合钢U形抗震钢架包括呈U型的复合钢管架，所述复合钢管架包括由内至外依次设置的不锈钢内层、结构钢层、不锈钢外层，结构钢层的管壁厚度大于不锈钢内层、不锈钢外层的的管壁厚度，所述复合钢管架内填充有海沙混凝土，复合钢管架两端安装有柱脚，复合钢管架包括左右对称设置的两个管架单元，柱脚焊接在两个管架单元的竖直部末端，两个管架单元的弧形部外端经记忆合金套筒相连接，柱脚经T形记忆合金锚杆锚固在地面上本复合钢U形抗震钢架结构简单，设计合理，具有良好的耐久性、经济性和抗震性能,可以抵抗更大的风荷载。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111979904A
公开(公告)日：2020-11-24
申请号：CN202011018159.8
申请日：2020-09-24
Applicant: 福州大学
IPC: E01D19/02 , E01D21/00 , E01D101/28 , E01D101/30
Abstract: 本发明提供一种附加消能装置预制拼装节段钢管混凝土桥墩及其施工方法，包括承台及位于承台上方纵向固定连接的多节钢管混凝土节段，各节所述的钢管混凝土节段包括混凝土柱及套于混凝土柱外部的钢管，所述钢管混凝土节段中间留有预应力孔道，所述承台中部固定有贯穿各个钢管混凝土节段的预应力筋，上下相邻所述钢管混凝土节段通过剪力键固定连接，承台顶面与多节钢管混凝土节段底部侧面之间设置有消能装置，本发明设计的管混凝土桥墩为预制构件，在工厂内制作，能提高施工质量与速度，减少现场作业量。利用钢管混凝土的高性能可提高节段拼装桥墩的竖向承载力和水平抗侧能力。
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公开(公告)号：CN118841360A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202411334446.8
申请日：2024-09-24
Abstract: 本发明涉及一种备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，平面转移印章包括基板和设置在基板上的吸附层，吸附层可吸附LED芯片，基板和吸附层之间设置有形变层，形变层在受力时可发生形变；基板和形变层之间还设置有粘附层，粘附层可粘附基板和形变层；形变层由硅油和高分子材料A组成，高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。本发明平面转移印章在受力时发生形变，保证印章与目标基板贴合。通过加热可以改变盖印章与芯片的黏性，避免粘力过小无法拾取芯片，粘力过大，无法将芯片留在目标基板上。
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公开(公告)号：CN111979904B
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202011018159.8
申请日：2020-09-24
Applicant: 福州大学
IPC: E01D19/02 , E01D21/00 , E01D101/28 , E01D101/30
Abstract: 本发明提供一种附加消能装置预制拼装节段钢管混凝土桥墩及其施工方法，包括承台及位于承台上方纵向固定连接的多节钢管混凝土节段，各节所述的钢管混凝土节段包括混凝土柱及套于混凝土柱外部的钢管，所述钢管混凝土节段中间留有预应力孔道，所述承台中部固定有贯穿各个钢管混凝土节段的预应力筋，上下相邻所述钢管混凝土节段通过剪力键固定连接，承台顶面与多节钢管混凝土节段底部侧面之间设置有消能装置，本发明设计的管混凝土桥墩为预制构件，在工厂内制作，能提高施工质量与速度，减少现场作业量。利用钢管混凝土的高性能可提高节段拼装桥墩的竖向承载力和水平抗侧能力。
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公开(公告)号：CN110397177A
公开(公告)日：2019-11-01
申请号：CN201910729412.1
申请日：2019-08-08
Applicant: 福州大学
Abstract: 本发明涉及一种复合钢U形抗震钢架及施工方法，复合钢U形抗震钢架包括呈U型的复合钢管架，所述复合钢管架包括由内至外依次设置的不锈钢内层、结构钢层、不锈钢外层，结构钢层的管壁厚度大于不锈钢内层、不锈钢外层的的管壁厚度，所述复合钢管架内填充有海沙混凝土，复合钢管架两端安装有柱脚，复合钢管架包括左右对称设置的两个管架单元，柱脚焊接在两个管架单元的竖直部末端，两个管架单元的弧形部外端经记忆合金套筒相连接，柱脚经T形记忆合金锚杆锚固在地面上本复合钢U形抗震钢架结构简单，设计合理，具有良好的耐久性、经济性和抗震性能,可以抵抗更大的风荷载。
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公开(公告)号：CN116960235A
公开(公告)日：2023-10-27
申请号：CN202310326456.6
申请日：2023-03-30
Applicant: 闽都创新实验室 , 福州大学 , 晋江市博感电子科技有限公司
IPC: H01L33/00 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及一种具备核壳结构的转移印章，包括软壳、硬核和基板层；所述软壳为耐高温高压力的粘弹性高分子材料层，包覆于具有高机械强度的硬核之外，构成转移头；所述转移头在基板层上构建结构阵列。本发明有效解决弹体性印章使用时刚性不足容易变形的问题。
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