公开(公告)号：CN116960235A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202310326456.6

申请日：2023-03-30

申请人： 闽都创新实验室 ,  福州大学 ,  晋江市博感电子科技有限公司

发明人： 严群 ,  郎太福 ,  林畅 ,  林鑫 ,  卢玉 ,  潘魁 ,  孙捷 ,  黄忠航 ,  杨天溪 ,  张恺馨 ,  郭太良

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/683

摘要： 本发明涉及一种具备核壳结构的转移印章，包括软壳、硬核和基板层；所述软壳为耐高温高压力的粘弹性高分子材料层，包覆于具有高机械强度的硬核之外，构成转移头；所述转移头在基板层上构建结构阵列。本发明有效解决弹体性印章使用时刚性不足容易变形的问题。

公开(公告)号：CN117012876A

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202310896262.X

申请日：2023-07-20

申请人： 闽都创新实验室 ,  晋江市博感电子科技有限公司

发明人： 孙捷 ,  周毅坚 ,  严群 ,  卢玉 ,  林畅 ,  黄忠航 ,  杨天溪 ,  张恺馨 ,  周雄图 ,  张永爱 ,  郭太良

IPC分类号： H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/16 ,  B82Y30/00 ,  B82Y40/00

摘要： 本发明涉及一种仿螺腹足肌肉结构粘附的低密度Micro LED自键合结构，该自键合结构包括外部驱动基板，外部驱动基板上设置有若干电极，电极上设置有金属凸点，部分或全部相邻的电极之间设置有空腔，空腔上方设置有纳米团块颗粒。本发明自键合结构的空腔内形成负压，纳米团块颗粒与空腔形成的仿螺腹足肌肉结构导致外部驱动基板与Micro LED芯片阵列之间的摩擦力增大，从而固定Micro LED芯片阵列，避免错位。该自键合结构的仿螺腹足肌肉结构的尺寸、大小等可以根据需要来改变，适应不同的Micro LED自键合。

公开(公告)号：CN117334588A

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN202311329127.3

申请日：2023-10-13

申请人： 闽都创新实验室 ,  晋江市博感电子科技有限公司

发明人： 林畅 ,  卢玉 ,  王帅帅 ,  郎太福 ,  孙捷 ,  黄忠航 ,  杨天溪 ,  张恺馨 ,  严群 ,  张永爱 ,  郭太良

IPC分类号： H01L21/60

摘要： 本发明涉及基于超浸润体系的金属自生长互联的方法，包括对镀液进行浸润性调配；在Micro‑LED和CMOS电路的目标衬底表面进行图案化后，进行等离子体表面处理，得到Micro‑LED和CMOS电路的亲水性图案化表面；将制备的衬底对位贴合，密封于微流控通道内注入浸润性调配的镀液，实现Micro‑LED和CMOS电路的金属凸点自生长及互联；有效解决高密度Micro‑LED金属凸点制备过程中存在瘤状物、均匀性差、尺寸较大的问题，克服了传统高密度Micro‑LED与CMOS电路键合工艺对大压力键合的苛刻要求。该工艺成本低廉，生产效率较高，安全性较高，可应用于高密度封装器件中。