一种无接触式MicroLED芯片巨量转移方法及系统

    公开(公告)号:CN119342962A

    公开(公告)日:2025-01-21

    申请号:CN202411368434.7

    申请日:2024-09-29

    Abstract: 本发明涉及一种无接触式MicroLED芯片巨量转移方法及系统,包括以下步骤:在石英玻璃表面旋涂一层光解粘弹性材料,固化后再于光解粘弹性材料表面旋涂一层具有粘性的柔性形变材料,再次进行固化后完成第一临时衬底的制备;通过激光转移设备扫描带有MicroLED芯片的蓝宝石衬底,使氮化镓分解产生气体,推动MicroLED芯片转移至第一临时衬底上;再次通过激光转移设备扫描第一临时衬底,激光使光解粘弹性材料光解气化推动具有粘性的柔性形变材料发生形变使MicroLED芯片转移至第二临时衬底;通过转移键合设备将第二临时衬底上的MicroLED芯片热压键合至带有金属凸点的薄膜晶体管基板上。

    一种Micro-LED键合、全彩化方法及系统

    公开(公告)号:CN118867086B

    公开(公告)日:2024-11-26

    申请号:CN202411333248.X

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本发明涉及一种Micro‑LED键合、全彩化方法及系统,其中键合方法包括以下步骤:对Micro‑LED芯片的电极交替沉积顺磁性金属薄膜和铁磁性金属薄膜;对TFT基板的电极沉积单层铁磁性金属薄膜;并在TFT基板的表面对应像素点设置金属凸点阵列;对沉积好金属薄膜的Micro‑LED芯片和TFT基板进行磁化处理;将磁化处理后的Micro‑LED芯片和TFT基板放入去离子水中,进行流体磁性动态自组装;将完成流体磁性动态自组装的Micro‑LED芯片和TFT基板放入化学镀液中,使Micro‑LED芯片和TFT基板上的金属凸点自生长及互联,直至实现欧姆接触。避免Micro‑LED芯片在流体磁性动态自组装的过程中互相吸附,并通过图案化光刻胶和金属凸点实现芯片的有选择性自键合。

    一种Micro-LED键合、全彩化方法及系统

    公开(公告)号:CN118867086A

    公开(公告)日:2024-10-29

    申请号:CN202411333248.X

    申请日:2024-09-24

    Abstract: 本发明涉及一种Micro‑LED键合、全彩化方法及系统,其中键合方法包括以下步骤:对Micro‑LED芯片的电极交替沉积顺磁性金属薄膜和铁磁性金属薄膜;对TFT基板的电极沉积单层铁磁性金属薄膜;并在TFT基板的表面对应像素点设置金属凸点阵列;对沉积好金属薄膜的Micro‑LED芯片和TFT基板进行磁化处理;将磁化处理后的Micro‑LED芯片和TFT基板放入去离子水中,进行流体磁性动态自组装;将完成流体磁性动态自组装的Micro‑LED芯片和TFT基板放入化学镀液中,使Micro‑LED芯片和TFT基板上的金属凸点自生长及互联,直至实现欧姆接触。避免Micro‑LED芯片在流体磁性动态自组装的过程中互相吸附,并通过图案化光刻胶和金属凸点实现芯片的有选择性自键合。

    一种Micro-LED和QLED混合全彩显示器件单片集成结构及其制备方法

    公开(公告)号:CN118338730A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410275494.8

    申请日:2024-03-12

    Abstract: 本发明提出一种Micro‑LED和QLED混合全彩显示器件单片集成结构及其制备方法,在同一块外延衬底上外延生长刻蚀出蓝色μLED与Bank,其中红绿色QLED位于Bank内部,红绿色QLED结构从下到上分别为阳极、空穴注入层、空穴传输层、量子点发光层、电子传输层和阴极;蓝色μLED与红绿色QLED在衬底上呈水平分布,蓝色μLED的阴极与红绿色QLED阳极相连,蓝色μLED的阳极与红绿色QLED阴极相连。通过喷墨印刷技术在结构化的蓝色Micro‑LED基板上制备红绿色QLED像素,集成了PM混合全彩显示器件,该技术可避免巨量转移的技术难题,制备工艺简单,同时可实现RGB三色的高效率显示,为显示领域提供新型的全彩技术方案。

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