用于结构体的形成的形成用材料和形成方法

    公开(公告)号:CN106470823B

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201580035114.2

    申请日:2015-06-29

    Abstract: 提供:包含树脂材料和金属、陶瓷等非树脂材料的用于形成均质性高的结构体而无需成型模具的形成用材料。根据本发明提供的形成用材料由包含树脂材料和选自由金属和陶瓷组成的组中的至少1种非树脂材料的粉末形成。此处对于树脂材料,将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最低加热器温度作为成形下限温度,将使用压入模具成型机在3500psi的压入压力下该树脂材料能够成型的最高加热器温度作为成形上限温度,对于使该粉末以前述树脂材料的成形下限温度以上且前述树脂材料的成形上限温度+100℃以下的温度范围的软化或熔融状态堆积时形成的结构体,基于图像分析法,在12处测定孔隙率Rn时,通过用该孔隙率Rn的偏差除以该孔隙率Rn的平均值而得到的均质性指数N小于0.2。

Patent Agency Ranking