公开(公告)号：CN118053788A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202211438167.7

申请日：2022-11-16

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 吴均 ,  吴雷 ,  杨仁政

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/677

摘要： 本发明提供一种半导体设备及其设备前端模块。设备前端模块包括设于所述设备前端模块正面的门框、设于所述门框上的装载门以及设于所述装载门正面的装载端。所述装载门能相对于所述门框打开和关闭，所述装载端随所述装载门动作而在所述装载门打开时露出所述门框。本发明能够可以在不增加设备尺寸的情况下方便运行维护。

公开(公告)号：CN109891564B

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN201680090186.1

申请日：2016-10-25

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 王晖 ,  王希 ,  程成 ,  吴均

IPC分类号： H01L21/67 ,  B05C5/00

摘要： 本发明揭示了一种对半导体基板进行湿处理的装置和方法。装置包括：工艺腔室(1005)、设置在工艺腔室内保持半导体基板(1001)的卡盘(1002)、驱动卡盘旋转的旋转驱动器(1004)、包围工艺腔室的腔室护罩(1006)、至少一个竖直驱动器驱动腔室护罩上下移动、保护罩(1007)、至少一个驱动装置(1008)驱动保护罩向下遮盖或向上举起、至少一个分配器组件(1014)，具有向半导体基板表面喷射液体的分配器(1030)。当保护罩向下遮盖工艺腔室时，腔室护罩向上移动与保护罩配合，密封工艺腔室，防止液体飞溅出工艺腔室。

公开(公告)号：CN109478524B

公开(公告)日：2022-01-25

申请号：CN201680086618.1

申请日：2016-07-06

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 陈福发 ,  方志友 ,  吴均 ,  王晖 ,  陈福平 ,  王文军

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明揭示了一种用于清洗基板(107)背面的基板支撑装置(300)。该基板支撑装置(300)包括中空轴(319)和旋转轴(303)。旋转轴(303)设置在中空轴(319)内，旋转轴(303)的外壁与中空轴(319)的内壁之间具有一间距，旋转轴(303)的外壁设有挡墙(322)和凹槽(324)以阻止间距内的微粒进入形成在中空轴(319)上并供应气体到基板(107)的正面的气体槽(325)，避免微粒污染基板(107)的正面，从而提高了半导体器件的质量。

公开(公告)号：CN113122905A

公开(公告)日：2021-07-16

申请号：CN201911410727.6

申请日：2019-12-31

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 吴雷 ,  李凯强 ,  金一诺 ,  吴均 ,  王坚 ,  王晖

IPC分类号： C25F7/02 ,  C25F3/22

摘要： 本发明提供了一种电化学抛光液回收装置与方法，该装置包括：上方设有开口的电解槽，用于容纳抛光液；包括电极板的极板组件；电极板包括阴极板和阳极板，分别连接直流电源；电极板在电解时浸入抛光液并沉积固态物质；包括刮刀的刮刀组件，用于刮除固态物质；用于驱动刮刀与电极板相对移动的驱动组件，使刮刀从电极板刮除固态物质；包括网兜的过滤组件，网兜对电极板进行包围隔离，用于过滤固态物质。本发明通过引入驱动、刮刀和过滤等组件，使析出金属在完成电解过程后，在从电解槽中取出时自动被刮所刮除并收集于网兜中。本发明避免了析出金属对抛光液的二次污染，解决了析出金属的快捷回收问题，提升了作业效率。

公开(公告)号：CN107210208B

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201580075716.0

申请日：2015-09-08

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 初振明 ,  王希 ,  王晖 ,  贾社娜 ,  吴均 ,  陈福平 ,  李学军

IPC分类号： H01L21/302 ,  B08B3/12

摘要： 本发明公开了一种防掉落的半导体器件清洗装置。该装置包括：与载体(101)相连接的喷嘴(102)；固定在载体(101)上的兆声波/超声波装置(105)；以及检测兆声波/超声波装置(105)与载体(101)之间的距离以判定兆声波/超声波装置(105)是否松动并将要掉落的传感器(104)。在清洗过程中，兆声波/超声波装置与喷嘴一起工作。本发明还公开了一种具有防掉落的半导体器件清洗装置的工艺腔。

公开(公告)号：CN118866743A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310477291.2

申请日：2023-04-27

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 徐飞 ,  那洪亮 ,  程成 ,  尹洪贺 ,  吴均 ,  王晖

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  F16B5/02 ,  F16L59/12

摘要： 本发明提供了一种用于热板的固定装置，包括基座和隔热密封件，所述基座包括基座壁和由所述基座壁围设而成的空腔，所述基座壁具有固定槽，所述隔热密封件设置在所述固定槽中，所述热板具有位于其边缘的固定区域，所述固定区域与所述隔热密封件紧密接触，从而使所述热板与所述基座紧固连接，并且使热板的其余区域位于所述空腔中。采用本申请的固定装置从整体上提高了热板加热的均一性。

公开(公告)号：CN117702225A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202211082935.X

申请日：2022-09-06

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 王辰 ,  杨宏超 ,  吴均 ,  王坚 ,  王晖

IPC分类号： C25D17/00 ,  C25D21/08

摘要： 本发明提供了一种晶圆电镀装置的保护罩，包括壳体、第一环形挡板和第二环形挡板，所述第一环形挡板和所述第二环形挡板都位于所述壳体的内部，所述壳体和所述第一环形挡板围设形成液体收集槽，所述第二环形挡板位于所述第一环形挡板的上方，所述第二环形挡板将所述液体收集槽分隔为上下同轴设置的上收集槽和下收集槽，其中，当所述晶圆电镀装置执行冲洗作业时，待冲洗工件位于所述第二环形挡板的上方，所述液体收集槽用于收集从所述待冲洗工件上甩出的冲洗液。采用该保护罩可以有效平衡晶圆电镀工艺中的落水量和化学液损耗量。

公开(公告)号：CN117672905A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202211056958.3

申请日：2022-08-31

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 程成 ,  王晖 ,  吴均 ,  吴雷 ,  陈添喆 ,  徐飞

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

摘要： 基板热处理装置包括固定框架；移动底座，用于装载热处理模块；有限板式运动导轨，移动底座通过有限板式运动导轨可移动地安装在固定框架内，第一定位销组件，用于在移动底座运动方向上对移动底座进行定位固定；至少两组滑动组件，分布在移动底座垂直于运动方向的水平方向的两侧，每组滑动组件包括相互配合的导向轮和滑轨，至少一组滑动组件的导向轮和滑轨采用定位轮和定位滑轨，用于在与移动底座运动方向垂直的水平方向上对移动底座进行定位。本发明还提出了一种半导体设备，包括至少一个备用基板热处理装置。

公开(公告)号：CN110461484B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN201780089141.7

申请日：2017-03-30

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 王晖 ,  吴均 ,  程成 ,  王希 ,  初振明

IPC分类号： B08B1/04 ,  B08B3/02 ,  B08B7/04 ,  H01L21/304

摘要： 本发明揭示了一种基板清洗装置，包括卡盘组件、至少一个第一喷嘴(107,207)、以及超声波或兆声波装置(206,306)。所述卡盘组件被配置为接收和夹紧基板。所述至少一个第一喷嘴(107,207)被配置为将液体喷射到基板的顶表面。所述超声波或兆声波装置(206,306)被配置为设置在基板顶表面的上方用于向基板提供超声波或兆声波清洗。在超声波或兆声波装置(206,306)和基板的顶表面之间形成有间隙，该间隙充分且持续地充满液体，因此超声波或兆声波装置(206,306)的整个底部在清洗过程中始终充满液体。

公开(公告)号：CN109075102B

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201680083753.0

申请日：2016-03-18

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 王晖 ,  杨宏超 ,  吴均 ,  王文军 ,  陈福平 ,  方志友

IPC分类号： H01L21/67

摘要： 本发明公开了一种用于热处理衬底的衬底热处理装置，包括烤盘、多个支撑件、挡板和驱动装置。烤盘设有至少一条气体通道。多个支撑件支撑衬底。挡板安装在烤盘的顶面，挡板包围衬底且挡板的内壁与衬底之间形成有间隙。驱动装置驱动该多个支撑件上升或下降。热处理衬底时，通过烤盘的气体通道向衬底和烤盘顶面之间的空间供入热的气体，热的气体从挡板的内壁与衬底之间的间隙流出。