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发明公开
用于热板的固定装置审中-公开

公开(公告)号：CN118866743A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310477291.2

申请日：2023-04-27

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 徐飞 , 那洪亮 , 程成 , 尹洪贺 , 吴均 , 王晖

IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687 , F16B5/02 , F16L59/12

摘要： 本发明提供了一种用于热板的固定装置，包括基座和隔热密封件，所述基座包括基座壁和由所述基座壁围设而成的空腔，所述基座壁具有固定槽，所述隔热密封件设置在所述固定槽中，所述热板具有位于其边缘的固定区域，所述固定区域与所述隔热密封件紧密接触，从而使所述热板与所述基座紧固连接，并且使热板的其余区域位于所述空腔中。采用本申请的固定装置从整体上提高了热板加热的均一性。