公开(公告)号：CN118866743A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202310477291.2

申请日：2023-04-27

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 徐飞 ,  那洪亮 ,  程成 ,  尹洪贺 ,  吴均 ,  王晖

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/687 ,  F16B5/02 ,  F16L59/12

摘要： 本发明提供了一种用于热板的固定装置，包括基座和隔热密封件，所述基座包括基座壁和由所述基座壁围设而成的空腔，所述基座壁具有固定槽，所述隔热密封件设置在所述固定槽中，所述热板具有位于其边缘的固定区域，所述固定区域与所述隔热密封件紧密接触，从而使所述热板与所述基座紧固连接，并且使热板的其余区域位于所述空腔中。采用本申请的固定装置从整体上提高了热板加热的均一性。

公开(公告)号：CN117672905A

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202211056958.3

申请日：2022-08-31

申请人： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司

发明人： 程成 ,  王晖 ,  吴均 ,  吴雷 ,  陈添喆 ,  徐飞

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/68

摘要： 基板热处理装置包括固定框架；移动底座，用于装载热处理模块；有限板式运动导轨，移动底座通过有限板式运动导轨可移动地安装在固定框架内，第一定位销组件，用于在移动底座运动方向上对移动底座进行定位固定；至少两组滑动组件，分布在移动底座垂直于运动方向的水平方向的两侧，每组滑动组件包括相互配合的导向轮和滑轨，至少一组滑动组件的导向轮和滑轨采用定位轮和定位滑轨，用于在与移动底座运动方向垂直的水平方向上对移动底座进行定位。本发明还提出了一种半导体设备，包括至少一个备用基板热处理装置。