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公开(公告)号：CN119761066A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202510002388.7
申请日：2025-01-02
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06F30/20 , G06F30/15 , G06F119/08
Abstract: 本发明涉及车热管理技术领域，具体涉及混合动力商用车热管理仿真系统，包括发动机冷却子系统、电池包冷却子系统、电池包制热子系统、驾驶舱制冷子系统、驾驶舱制热子系统和控制子系统，控制子系统控制发动机冷却子系统、电池包冷却子系统、电池包制热子系统、驾驶舱制冷子系统和驾驶舱制热子系统的运作，发动机冷却子系统对发动机降温冷却；电池包冷却子系统对电池包降温冷却；驾驶舱制冷子系统将冷媒通入驾驶舱制冷；电池包制热子系统对电池包的制热；驾驶舱制热子系统用于驾驶舱制热，该系统将发动机和电池包作为混合动力汽车的动力源，构建发动机冷却与制热系统仿真模型，使其达到目标温度，提高发动机能量转化效率。
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公开(公告)号：CN109714015B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201811618035.6
申请日：2018-12-28
Applicant: 电子科技大学 , 赣州市德普特科技有限公司
IPC: H03H7/01 , G06F30/367 , G06F113/26
Abstract: 一种基于磁介复合材料的叠层低通滤波器，属于材料与器件技术领域。包括电感，以及位于电感正上方和正下方的电容，所述电感为由多层带线圈的基体材料组成的螺旋线圈，相邻层线圈采用金属通孔连接，所述电容由多层带“十”字形金属层的基体材料组成，其特征在于，所述基体材料为磁介复合材料。本发明通过将磁性与介电材料复合，得到一种介电常数和磁导率接近、同时具有低损耗的新型磁介复合陶瓷材料；并基于此提供了叠层低通滤波器，为LTCC元器件的小型化、集成化提供了一种有效解决方案。
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公开(公告)号：CN110002874A
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201910362178.3
申请日：2019-04-30
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种新型超低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能陶瓷材料与电子器件技术领域。所述微波介质陶瓷材料的结构式为Ce2Zr3(MoO4)9，以Ce2O3、ZrO2和MoO3为原料，按照分子式Ce2Zr3(MoO4)9配制。本发明微波介质陶瓷在无烧结助剂作用下可在700～775℃下烧结成瓷，其介电常数为9.9～10.05，品质因数为15273～29501GHz，谐振频率温度系数为-14.09～-24.34ppm/℃。该体系烧结温度低、介电常数小、温度系数近于零(温度稳定性优异)、传输损耗较低(品质因数较高)，适合应用于LTCC高频微波电子器件等领域。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110066170B
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN201910377745.2
申请日：2019-04-30
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种高Q值低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能陶瓷材料与电子器件技术领域。所述复合微波介质陶瓷材料由Li2MgTi3O8和Ba3(VO4)2两相构成，所述Li2MgTi3O8的质量百分比为40wt％～80wt％，Ba3(VO4)2的质量百分比为20wt％～60wt％。本发明微波介质陶瓷在无烧结助剂作用下可在925℃下烧结成瓷，其介电常数约为～15，品质因数为43740～108282GHz，谐振频率温度系数为2.05～12.78ppm/℃。该体系烧结温度低、介电常数小、温度系数近零可调、传输损耗较低，适合应用于LTCC高频微波电子器件等领域。
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公开(公告)号：CN110066170A
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201910377745.2
申请日：2019-04-30
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/462 , C04B35/495 , C04B35/622
Abstract: 一种高Q值低温烧结复合微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能陶瓷材料与电子器件技术领域。所述复合微波介质陶瓷材料由Li2MgTi3O8和Ba3(VO4)2两相构成，所述Li2MgTi3O8的质量百分比为40wt％～80wt％，Ba3(VO4)2的质量百分比为20wt％～60wt％。本发明微波介质陶瓷在无烧结助剂作用下可在925℃下烧结成瓷，其介电常数约为～15，品质因数为43740～108282GHz，谐振频率温度系数为2.05～12.78ppm/℃。该体系烧结温度低、介电常数小、温度系数近零可调、传输损耗较低，适合应用于LTCC高频微波电子器件等领域。
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公开(公告)号：CN109714015A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811618035.6
申请日：2018-12-28
Applicant: 电子科技大学 , 赣州市德普特科技有限公司
Abstract: 一种基于磁介复合材料的叠层低通滤波器，属于材料与器件技术领域。包括电感，以及位于电感正上方和正下方的电容，所述电感为由多层带线圈的基体材料组成的螺旋线圈，相邻层线圈采用金属通孔连接，所述电容由多层带“十”字形金属层的基体材料组成，其特征在于，所述基体材料为磁介复合材料。本发明通过将磁性与介电材料复合，得到一种介电常数和磁导率接近、同时具有低损耗的新型磁介复合陶瓷材料；并基于此提供了叠层低通滤波器，为LTCC元器件的小型化、集成化提供了一种有效解决方案。
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公开(公告)号：CN110002874B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201910362178.3
申请日：2019-04-30
Applicant: 电子科技大学
IPC: C04B35/495 , C04B35/622 , C04B35/626
Abstract: 本发明公开了一种新型超低温烧结微波介质陶瓷材料及其制备方法，属于电子信息功能陶瓷材料与电子器件技术领域。所述微波介质陶瓷材料的结构式为Ce2Zr3(MoO4)9，以Ce2O3、ZrO2和MoO3为原料，按照分子式Ce2Zr3(MoO4)9配制。本发明微波介质陶瓷在无烧结助剂作用下可在700～775℃下烧结成瓷，其介电常数为9.9～10.05，品质因数为15273～29501GHz，谐振频率温度系数为‑14.09～‑24.34ppm/℃。该体系烧结温度低、介电常数小、温度系数近于零(温度稳定性优异)、传输损耗较低(品质因数较高)，适合应用于LTCC高频微波电子器件等领域。
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公开(公告)号：CN209764959U
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201822201736.1
申请日：2018-12-26
Applicant: 赣州市德普特科技有限公司 , 电子科技大学
Abstract: 一种LTCC滤波器智能测试系统，属于LTCC滤波器测试技术领域。包括计算机控制端、控制电路模块和测试基台，所述测试基台包括两个多路高频开关，以及位于电路基板之上、分别与高频开关连接的多个LTCC滤波器夹具，所述LTCC滤波器夹具包括用于固定LTCC滤波器的4个弹簧探针，以及位于弹簧探针上方用于紧固弹簧探针的凹型金属外壳，所述凹型金属外壳固定于电路基板之上。本实用新型提供的一种LTCC滤波器智能测试系统，可同时实现多个不同大小的LTCC滤波器样品的测试，且可进行选择性测试；采用弹簧探针固定滤波器样品，避免了繁琐的焊接和拆焊过程，系统结构简单，安装方便，有利于大规模推广和应用。
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