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公开(公告)号：CN112895644B
公开(公告)日：2024-11-08
申请号：CN201911219109.3
申请日：2019-12-03
Applicant: 电化株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/20 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B27/30 , B32B7/12 , B32B33/00 , B65D1/30 , B65D65/40 , B65D85/72
Abstract: 本发明提供一种多层树脂片材，其是将表皮层、氧气阻隔层、中间层、基材层、以及最外层通过粘合层层叠而成的多层树脂片材，所述表皮层是由包含聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂的混合物的聚烯烃类树脂层所形成；所述最外层是由聚苯乙烯类树脂层所形成，且所述最外层的厚度相对于片材整体厚度，其层结构比例为1%以上且8%以下。本发明的多层树脂片材及其热成形的成型容器，其具备氧气阻隔性和的同时，还具有良好的热封性，从而在作为食品包装容器时能够与盖材充分接触并能够稳定的剥离，从而可以抑制上述盖材的破裂或拔丝现象，并且具有良好的切口折裂性，从而在将多个容器制成一整个容器组时，可以容易地将单个容器分离。
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公开(公告)号：CN103459146B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280016992.6
申请日：2012-03-27
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/308 , B32B2439/00 , Y10T428/256 , Y10T428/265 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。
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公开(公告)号：CN103043302B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201210387293.4
申请日：2012-10-12
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: C09J7/0296 , B32B27/32 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2405/00 , C08K3/017 , C08K3/34 , C09J7/29 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2491/006 , H01L21/6836 , H01L2221/68313 , Y10T428/25
Abstract: 本发明提供一种盖带，其至少具有基材层以及热封于树脂制载带上的粘合层，其特征在于：在基材层的与粘合层相反一侧的面上具有防静电层，该防静电层至少含有无机防静电剂和粒径为0.2～3.0μm的蜡；相对于构成防静电层的总成分含量，无机防静电剂的含量为40～80质量%、蜡的含量为10～50质量%；在23℃×30%R.H.气氛下，基材层一侧的表面电阻率为1013Ω/sq以下。
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公开(公告)号：CN115996877A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180046245.6
申请日：2021-08-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: B65D65/02
Abstract: 盖带至少具有基材层和热封层，热封层含有苯乙烯系烃与共轭二烯系烃的共聚物(A)，(A)成分包含10质量％以上且小于50质量％的苯乙烯系烃与大于50质量％且为90质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑1)、和50质量％以上95质量％以下的苯乙烯系烃与5质量％以上50质量％以下的共轭二烯系烃的嵌段共聚物(A‑2)，(A‑1)成分的含量以热封层总量为基准计为35～60质量％，(A‑2)成分相对于(A‑1)成分而言的质量比为0.30～1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112895644A
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201911219109.3
申请日：2019-12-03
Applicant: 电化株式会社
IPC: B32B27/32 , B32B27/20 , B32B27/18 , B32B27/08 , B32B27/06 , B32B27/30 , B32B7/12 , B32B33/00 , B65D1/30 , B65D65/40 , B65D85/72
Abstract: 本发明提供一种多层树脂片材，其是将表皮层、氧气阻隔层、中间层、基材层、以及最外层通过粘合层层叠而成的多层树脂片材，所述表皮层是由包含聚乙烯类树脂和聚丙烯类树脂的混合物的聚烯烃类树脂层所形成；所述最外层是由聚苯乙烯类树脂层所形成，且所述最外层的厚度相对于片材整体厚度，其层结构比例为1%以上且8%以下。本发明的多层树脂片材及其热成形的成型容器，其具备氧气阻隔性和的同时，还具有良好的热封性，从而在作为食品包装容器时能够与盖材充分接触并能够稳定的剥离，从而可以抑制上述盖材的破裂或拔丝现象，并且具有良好的切口折裂性，从而在将多个容器制成一整个容器组时，可以容易地将单个容器分离。
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公开(公告)号：CN105492337B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480048402.7
申请日：2014-08-21
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2307/202 , B32B2307/748 , B32B2553/00 , B65D73/02 , B65D2585/86
Abstract: 本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯‑二烯嵌段共聚物及苯乙烯‑二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯‑α‑烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物。
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公开(公告)号：CN106585017A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201510677358.2
申请日：2015-10-19
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B32B1/02 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/306 , B32B27/36 , B32B2250/03 , B32B2250/24 , B32B2307/7163 , B32B2307/7244 , B32B2307/738 , B32B2439/00 , B65D65/40 , B65D65/466 , Y02W90/11 , Y02W90/13 , B32B7/10 , B32B27/28 , B32B27/304 , B32B27/34 , B32B33/00 , B32B2250/40 , B65D2565/387
Abstract: 本发明提供一种层叠片材和成形容器。其中层叠片材具有氧阻隔性树脂层和生物降解性树脂层，该生物降解性树脂层通过粘接层层叠于该氧阻隔性树脂层的两面，生物降解性树脂层的质量百分率之和为片材整体的90％以上，并且各个生物降解性树脂层的质量百分率为片材整体的10％以上，片材整体的氧渗透率为10cc/m2·day以下。构成生物降解性树脂层的生物降解性树脂使用从聚乳酸、聚琥珀酸丁二醇酯、聚羟基丁酸酯、聚己内酯、聚羟基烷酸、聚乙醇酸、改性聚乙烯醇、淀粉中选择的至少一种。本发明的层叠片材同时具有优良的热成形性、氧阻隔性，且通过堆肥时的微生物分解(生物降解)变为二氧化碳、水，能返回到自然。
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公开(公告)号：CN103619725B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280027932.4
申请日：2012-05-29
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/5825 , B32B2307/748 , B32B2435/00 , B32B2435/02 , B32B2439/40 , B32B2553/00 , H05K13/0084 , Y10T428/1405 , Y10T428/1452 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜、及将该覆盖膜用作热塑性树脂制载带的盖材的电子器件包装体，其中该覆盖膜至少具有：基材层(A)、中间层(B)以及具有能够热封于载带(carrier tape)的热塑性树脂的热封层(C)；该中间层(B)含有金属茂(metallocene)直链状低密度聚乙烯，且该金属茂直链状低密度聚乙烯依据JIS K7196的TMA法的软化温度为98～109℃，而且依照情况在中间层(B)与热封层(C)之间具有剥离层(D)。
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公开(公告)号：CN105492337A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048402.7
申请日：2014-08-21
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2307/202 , B32B2307/748 , B32B2553/00 , B65D73/02 , B65D2585/86
Abstract: 本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯-α-烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
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