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公开(公告)号：CN106604816B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201580043894.5
申请日：2015-08-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: B32B27/36 , B32B27/34 , B32B7/12 , B32B7/023 , B32B27/32 , B32B27/20 , B32B27/30 , B32B33/00 , B65D65/40 , B65D73/02
Abstract: 本发明提供覆盖膜，剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的，且透明性优异，且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜，其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层，(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂，固化剂的50质量％以上为异佛尔酮二异氰酸酯，(D)热封层包含：50～90质量％的(d‑1)烯烃系树脂和10～40质量％的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物，该(d‑1)烯烃系树脂包含：含有58～82质量％的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75～88质量％的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。
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公开(公告)号：CN106604816A
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：CN201580043894.5
申请日：2015-08-06
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供覆盖膜，剥离覆盖膜时的剥离强度连续在规定值的范围为稳定的，且透明性优异，且在高速剥离时不易发生“破膜”。提供覆盖膜，其至少包含(A)基材层和(B)粘合剂层、(C)中间层及具有可以热封的树脂的(D)热封层，(B)粘合剂层的主剂为聚酯系树脂，固化剂的50质量％以上为异佛尔酮二异氰酸酯，(D)热封层包含：50～90质量％的(d‑1)烯烃系树脂和10～40质量％的(d‑2)具有抗静电性能的钾离子聚合物，该(d‑1)烯烃系树脂包含：含有58～82质量％的烯烃成分的烯烃‑苯乙烯嵌段共聚物及含有75～88质量％的烯烃成分的乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物中的任一种以上。
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公开(公告)号：CN103459146B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280016992.6
申请日：2012-03-27
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/308 , B32B2439/00 , Y10T428/256 , Y10T428/265 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN111344148A
公开(公告)日：2020-06-26
申请号：CN201880068559.4
申请日：2018-10-29
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其是聚苯乙烯及聚碳酸酯等的载带用的覆盖膜，为了取出电子部件而将覆盖膜剥离时的剥离强度连续地处于规定范围内、并且即使在高速剥离时剥离强度也很少会提高，不会引起因剥离时的振动而导致的微小的电子部件的飞出、高速剥离时的覆盖膜的破裂之类的安装工序中的故障，高度透明且不会因与电子部件摩擦而引起白化。本发明的解决手段是提供一种覆盖膜，其特征在于，至少由(A)基材层、(B)中间层、(C)粘接层以及具有能够热封的树脂的(D)热封层构成，(D)热封层的热塑性树脂由玻璃化转变温度不同的2种(甲基)丙烯酸酯共聚物以及酰肼基化合物的混合物构成，(甲基)丙烯酸酯共聚物混合物中，1种的玻璃化转变温度为-20℃～10℃，另1种(甲基)丙烯酸酯共聚物的玻璃化转变温度为40℃～80℃。
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公开(公告)号：CN105492337B
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：CN201480048402.7
申请日：2014-08-21
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2307/202 , B32B2307/748 , B32B2553/00 , B65D73/02 , B65D2585/86
Abstract: 本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯‑二烯嵌段共聚物及苯乙烯‑二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯‑α‑烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物。
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公开(公告)号：CN103619725B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201280027932.4
申请日：2012-05-29
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2307/202 , B32B2307/31 , B32B2307/518 , B32B2307/5825 , B32B2307/748 , B32B2435/00 , B32B2435/02 , B32B2439/40 , B32B2553/00 , H05K13/0084 , Y10T428/1405 , Y10T428/1452 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜、及将该覆盖膜用作热塑性树脂制载带的盖材的电子器件包装体，其中该覆盖膜至少具有：基材层(A)、中间层(B)以及具有能够热封于载带(carrier tape)的热塑性树脂的热封层(C)；该中间层(B)含有金属茂(metallocene)直链状低密度聚乙烯，且该金属茂直链状低密度聚乙烯依据JIS K7196的TMA法的软化温度为98～109℃，而且依照情况在中间层(B)与热封层(C)之间具有剥离层(D)。
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公开(公告)号：CN105492337A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201480048402.7
申请日：2014-08-21
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B32B27/32 , B32B7/06 , B32B27/08 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/365 , B32B2307/202 , B32B2307/748 , B32B2553/00 , B65D73/02 , B65D2585/86
Abstract: 本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯-α-烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。
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