公开(公告)号：CN103619725B

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201280027932.4

申请日：2012-05-29

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 佐佐木彰 ,  德永久次 ,  藤村彻夫

IPC: B65D73/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/32 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

CPC classification number: B65D43/02 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/327 ,  B32B27/34 ,  B32B2250/24 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/31 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/5825 ,  B32B2307/748 ,  B32B2435/00 ,  B32B2435/02 ,  B32B2439/40 ,  B32B2553/00 ,  H05K13/0084 ,  Y10T428/1405 ,  Y10T428/1452 ,  Y10T428/2826

Abstract: 本发明公开了一种覆盖膜、及将该覆盖膜用作热塑性树脂制载带的盖材的电子器件包装体，其中该覆盖膜至少具有：基材层(A)、中间层(B)以及具有能够热封于载带(carrier tape)的热塑性树脂的热封层(C)；该中间层(B)含有金属茂(metallocene)直链状低密度聚乙烯，且该金属茂直链状低密度聚乙烯依据JIS K7196的TMA法的软化温度为98～109℃，而且依照情况在中间层(B)与热封层(C)之间具有剥离层(D)。

公开(公告)号：CN103459146B

公开(公告)日：2015-12-23

申请号：CN201280016992.6

申请日：2012-03-27

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 藤村彻夫 ,  德永久次 ,  棚泽祐介 ,  小野毅 ,  渡边朋治 ,  佐佐木彰 ,  岩崎贵之 ,  杉本和也

IPC: B32B25/16 ,  B32B27/30 ,  B65D73/02 ,  B65D85/86

CPC classification number: B65D43/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/32 ,  B32B27/327 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/04 ,  B32B2250/24 ,  B32B2270/00 ,  B32B2274/00 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/308 ,  B32B2439/00 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/2826

Abstract: 本发明提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。