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公开(公告)号：CN118004711A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202311485172.8
申请日：2023-11-09
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种润滑脂的配置方法，在传送具有规定的特性的被传送物时形状变化少。一种润滑脂的配置方法，具有以下工序：铲起工序，通过将环绕设置有传送带的移动板送出到润滑脂与静置有该润滑脂的第1基材之间，将上述润滑脂经由上述传送带铲起到上述移动板上；配置工序，通过送回上述移动板，将铲起到上述移动板上的上述润滑脂配置在第2基材上；并且，上述润滑脂的Asker C硬度为0～5，上述润滑脂的粘度为10～10000Pa·sec。
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公开(公告)号：CN114901445A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202180007770.7
申请日：2021-01-15
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 片材的配置方法，其为将具有切口部的片材以在切口部处被切断的状态配置的方法，其具有下述工序：片材形成工序，形成具有所述切口部的所述片材；提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至载置于第1工作台上的具有所述切口部的所述片材与所述第1工作台之间，从而借助所述移载带将具有所述切口部的所述片材提升至所述移动板上；和配置工序，其通过将所述移动板送回，从而将提升至所述移动板上的具有所述切口部的所述片材以在切口处被切断的状态配置在第2工作台上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114901445B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202180007770.7
申请日：2021-01-15
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 片材的配置方法，其为将具有切口部的片材以在切口部处被切断的状态配置的方法，其具有下述工序：片材形成工序，形成具有所述切口部的所述片材；提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至载置于第1工作台上的具有所述切口部的所述片材与所述第1工作台之间，从而借助所述移载带将具有所述切口部的所述片材提升至所述移动板上；和配置工序，其通过将所述移动板送回，从而将提升至所述移动板上的具有所述切口部的所述片材以在切口处被切断的状态配置在第2工作台上。
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公开(公告)号：CN116209727A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202180064302.3
申请日：2021-10-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J11/04
Abstract: 片材的制造方法，其具有：片材形成工序，使用包含树脂和填料的树脂组合物，在第1膜的平滑面上形成原片材，将该原片材冲裁为任意形状并除去不要部分，从而形成粘合片材；提升工序，通过将环绕地设有移载带的移动板送出至前述粘合片材与前述第1膜之间，从而借助前述移载带将前述粘合片材提升至前述移动板上；和配置工序，通过送回前述移动板，从而将提升至前述移动板上的前述粘合片材配置在第2膜的粗面上，在前述提升工序中，一边将前述移载带从前述移动板的背面侧向移动板的主面侧放出，一边进行前述移动板的送出，在前述配置工序中，一边将前述移载带从前述移动板的主面侧向移动板的背面侧收回，一边进行前述移动板的送回。
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公开(公告)号：CN116419960A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180067911.4
申请日：2021-10-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 片材的配置方法，其是配置具有粘合性的片材的方法，其具有下述工序：拾取工序，通过将环绕设置有移载带的移动板送出至已被载置于第1基材上的前述片材与前述第1基材之间，并且，将前述移载带从前述移动板的背面侧向主面侧放出，从而借助前述移载带，将前述片材拾取至前述移动板的表面上；翻转工序，通过将前述移载带从前述移动板的主面侧向背面侧收回，从而借助前述移载带，将已被拾取至前述移动板的表面上的前述片材保持在前述移动板的背面上；以及，配置工序，通过将前述移载带从前述移动板的背面侧向主面侧放出，从而将已保持在前述移动板的背面上的前述片材配置在第2基材上。
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公开(公告)号：CN116249753A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202180067907.8
申请日：2021-10-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 片材的配置方法，其具有下述工序：拾取工序，通过将环绕设置有移载带的移动板送出至粘合片材与静置有该粘合片材的第1基材之间，从而借助前述移载带，将前述粘合片材拾取至前述移动板上；以及，配置工序，通过将前述移动板送回，从而将已拾取至前述移动板上的前述粘合片材配置于第2基材上；前述粘合片材的Asker C硬度为5～70，前述粘合片材的表面的粘合力为0.2N以上。
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公开(公告)号：CN103459146B
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201280016992.6
申请日：2012-03-27
Applicant: 电化株式会社
CPC classification number: B65D43/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/302 , B32B27/308 , B32B27/32 , B32B27/327 , B32B27/34 , B32B27/36 , B32B2250/04 , B32B2250/24 , B32B2270/00 , B32B2274/00 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/308 , B32B2439/00 , Y10T428/256 , Y10T428/265 , Y10T428/2826
Abstract: 本发明提供一种覆盖膜，其至少包含基材层(A)、中间层(B)、剥离层(C)及热封层(D)，剥离层(C)含有苯乙烯类树脂组合物(a)以及乙烯-α-烯烃无规共聚物(b)，剥离层中的(b)成分为20～50质量%，且含有维卡软化温度为55～80℃的树脂组合物，热封层(D)含有玻璃化转变温度为55～80℃的丙烯酸类树脂。藉由该覆盖膜，能以即使是短时间仍能获得足够剥离强度的方式对聚苯乙烯等载带进行热封，且因为剥离强度的变动小，所以能抑制零件飞出。
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