公开(公告)号：CN105492337B

公开(公告)日：2018-03-16

申请号：CN201480048402.7

申请日：2014-08-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 丰田渡 ,  德永久次 ,  岩崎贵之 ,  佐佐木彰 ,  杉本和也

IPC: B65D73/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/748 ,  B32B2553/00 ,  B65D73/02 ,  B65D2585/86

Abstract: 本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯‑二烯嵌段共聚物及苯乙烯‑二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯‑α‑烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯‑(甲基)丙烯酸酯共聚物。

公开(公告)号：CN105492337A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201480048402.7

申请日：2014-08-21

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 丰田渡 ,  德永久次 ,  岩崎贵之 ,  佐佐木彰 ,  杉本和也

IPC: B65D73/02 ,  B32B27/00 ,  B32B27/30 ,  B32B27/32 ,  B65D65/40 ,  B65D85/86

CPC classification number: B32B27/32 ,  B32B7/06 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/302 ,  B32B27/308 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/748 ,  B32B2553/00 ,  B65D73/02 ,  B65D2585/86

Abstract: 本发明涉及一种依序配置有基材层、中间层、剥离层及热封层的覆盖膜，及使用该覆盖膜作为载带(carrier tape)的覆盖材料的电子零件包装体，其中，剥离层含有：基本上由选自苯乙烯-二烯嵌段共聚物及苯乙烯-二烯接枝共聚物中的1种以上共聚物50～80质量％与乙烯-α-烯烃共聚物50～20质量％形成的树脂组合物，且维卡软化温度(Vicat softening temperature)为55～80℃；热封层含有：苯乙烯含有率为50～80质量％的苯乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物。