公开(公告)号：CN104465592B

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201410498376.X

申请日：2014-09-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  西川健次 ,  菅野正人 ,  米泽美香 ,  归山隼一 ,  清原俊范

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。

公开(公告)号：CN104465592A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410498376.X

申请日：2014-09-25

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 内田慎一 ,  西川健次 ,  菅野正人 ,  米泽美香 ,  归山隼一 ,  清原俊范

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/16

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/5227 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L28/10 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/06155 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29034 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32135 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48249 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种半导体器件。半导体器件具有芯片安装部，第一半导体芯片以及第二半导体芯片。第一半导体芯片在其主面面对芯片安装部的方向上安装在芯片安装部上。第二半导体芯片的一部分在其第三主面面对第一半导体芯片的方向上安装在芯片安装部上。元件安装部具有凹陷部。第二半导体芯片的一部分与凹口部重叠。在第二半导体芯片的第三主面的与凹口部重叠的区域中，设置第二电极焊盘。