公开(公告)号：CN103855137B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201310656149.0

申请日：2013-12-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 冈田诚 ,  仮屋崎修一 ,  白井航 ,  铃原将文 ,  瀬罗直子

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/28 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1015 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件。一种其中很可能发生翘曲的半导体器件。在半导体器件中，两个半导体芯片被安装在衬底的对角线之上，并且半导体芯片中的一个位于衬底的两条对角线的交叉点之上。该半导体器件给出以下问题的解决方案。为了实现具有安装在衬底上的多个半导体芯片的半导体器件，通常衬底必须具有较大的面积。如果在不增加衬底的厚度的情况下增加衬底面积，则很可能发生半导体器件的翘曲或变形。难以或不可能将翘曲或变形的半导体器件安装在布线衬底之上。

公开(公告)号：CN103855137A

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201310656149.0

申请日：2013-12-06

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 冈田诚 ,  仮屋崎修一 ,  白井航 ,  铃原将文 ,  瀬罗直子

IPC: H01L25/065 ,  H01L23/04

CPC classification number: H01L25/0655 ,  H01L23/02 ,  H01L23/04 ,  H01L23/055 ,  H01L23/28 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/3224 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/1015 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/167 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及半导体器件。一种其中很可能发生翘曲的半导体器件。在半导体器件中，两个半导体芯片被安装在衬底的对角线之上，并且半导体芯片中的一个位于衬底的两条对角线的交叉点之上。该半导体器件给出以下问题的解决方案。为了实现具有安装在衬底上的多个半导体芯片的半导体器件，通常衬底必须具有较大的面积。如果在不增加衬底的厚度的情况下增加衬底面积，则很可能发生半导体器件的翘曲或变形。难以或不可能将翘曲或变形的半导体器件安装在布线衬底之上。