半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN109119423A

    公开(公告)日:2019-01-01

    申请号:CN201810658951.6

    申请日:2018-06-20

    Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法。本发明的目的之一在于提供一种半导体装置,该半导体装置通过将包括鳍式晶体管的MONOS存储器的鳍的形状导致的电子和空穴到电荷累积膜中的注入分布的不均匀性缓和来具有改善的可靠性。在形成在鳍之上的构造存储器单元的存储器栅极电极中,与ONO膜邻接的覆盖鳍的上表面的部分和与ONO膜邻接的覆盖鳍的侧表面的部分分别由功函数不同的电极材料制成,它们之间的边界表面位于鳍的上表面下方。

    半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN109119423B

    公开(公告)日:2023-08-22

    申请号:CN201810658951.6

    申请日:2018-06-20

    Abstract: 本公开涉及半导体装置及其制造方法。本发明的目的之一在于提供一种半导体装置,该半导体装置通过将包括鳍式晶体管的MONOS存储器的鳍的形状导致的电子和空穴到电荷累积膜中的注入分布的不均匀性缓和来具有改善的可靠性。在形成在鳍之上的构造存储器单元的存储器栅极电极中,与ONO膜邻接的覆盖鳍的上表面的部分和与ONO膜邻接的覆盖鳍的侧表面的部分分别由功函数不同的电极材料制成,它们之间的边界表面位于鳍的上表面下方。

    半导体器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN107799609B

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN201710679467.7

    申请日:2017-08-10

    Abstract: 本发明涉及半导体器件及其制造方法。一种存储单元,其包括控制栅电极和存储栅电极。控制栅电极被形成在包括半导体衬底一部分的鳍FA的上表面和侧壁上方。存储栅电极在相邻于控制栅电极的一个侧表面的位置中通过ONO膜被形成在控制栅电极的一个侧表面以及鳍的上表面和侧壁上方。而且,控制栅电极和存储栅电极由n型多晶硅形成。第一金属膜被设置在栅电极和控制栅电极之间。第二金属膜被设置在ONO膜和存储栅电极之间。第一金属膜的功函数大于第二金属膜的功函数。

    制造半导体器件的方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113571470A

    公开(公告)日:2021-10-29

    申请号:CN202110399714.4

    申请日:2021-04-14

    Inventor: 吉富敦司

    Abstract: 本公开涉及一种制造半导体器件的方法。半导体器件的可靠性和性能被改进。首先,第一掩模图案被形成在第一区域至第三区域中的每个区域中的半导体衬底上。接下来,第二掩模图案被形成在第一掩模图案的侧表面以及在第一区域至第三区域中的每个区域中的半导体衬底上,第二掩模图案由与构成第一掩模图案的材料不同的材料制成。接下来,通过对半导体衬底执行各向异性刻蚀工艺,形成从半导体衬底的凹陷上表面突出的多个鳍。以这种方式,可以在第二区域和第三区域中形成各自具有与第一区域中的鳍结构不同结构的鳍。

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