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公开(公告)号：CN119694997A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411721287.7
申请日：2024-11-28
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473
Abstract: 本发明提供了一种功率模块散热结构和具有其的半导体组件，其中功率模块散热结构包括第一覆铜层，第一覆铜层的下方连接有底板，底板与第一覆铜层形成冷却流道；第一覆铜层的上方连接有陶瓷层，陶瓷层的表面与冷却流道接触。陶瓷层远离第一覆铜层的一侧连接有功率模块，冷却液在冷却流道里循环流动，以带走功率模块传递到陶瓷层的热量。在陶瓷层和底板之间形成密闭的冷却流道，冷却流道为具有一定曲率的流线型流道，冷却流道内设置有旋转叶片。冷却流道与陶瓷层直接接触，循环流动的冷却液不断带走陶瓷层的热量，从而提高散热效率。结合旋转叶片和流线型流道，可以调节冷却液的流速和方向，减少湍流。由于无需设置散热器，降低了成本。
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公开(公告)号：CN119694996A
公开(公告)日：2025-03-25
申请号：CN202411720979.X
申请日：2024-11-28
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/473 , H01L23/433 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，其中立体封装结构包括基板，基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触，陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，以带走功率模块传递至基板两侧的陶瓷层的热量。冷却液流道内设置有多个导流件，冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。基板和两侧的第一覆铜层之间形成两个冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，可以带走功率模块传递至陶瓷层的热量。中部的基板的两侧均设置有陶瓷层和功率模块，即两个功率模块共用一个基板，可以实现三维立体空间的封装结构，实现功率模块封装结构的小型化。
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公开(公告)号：CN119480813A
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202411599742.0
申请日：2024-11-11
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/488
Abstract: 本申请涉及一种功率模块及功率器件，该功率模块设置于功率器件上，功率器件包括第一基板，第一基板上设置有功率焊盘，功率模块包括：塑封体；衬板，设置于塑封体上，衬板包括相对设置的第一表面和第二表面，衬板的第二表面向塑封体的顶部延伸设置；芯片，设置于衬板的第一表面；以及金属柱，金属柱的第一端与衬板的第一表面连接，金属柱的第二端向塑封体的底部延伸设置以形成裸露部，裸露部与功率焊盘压接连接。塑封体的顶部空间无遮挡，芯片的发热量可从衬板的第一表面传导至衬板的第二表面，第一基板的元件的发热量可通过金属柱传导至衬板的第二表面，从而实现快速散热，保证功率模块的长期运行可靠性。
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公开(公告)号：CN116936520A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310934544.4
申请日：2023-07-27
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/49
Abstract: 本申请提供了一种功率器件和电子设备，该功率器件包括：碳化硅模块；驱动结构，位于碳化硅模块的一侧；转接结构，位于碳化硅模块和驱动结构之间，转接结构与碳化硅模块和驱动结构分别电连接，驱动结构通过转接结构驱动碳化硅模块。通过设置转接结构来连接驱动结构和碳化硅模块，这样无需针对碳化硅模块单独设计驱动结构，无需更改驱动结构的引脚位置与连接走线，就可以实现碳化硅与驱动结构的连接兼容，节约了驱动结构的设计与生产成本，保证了碳化硅模块可以快速应用于市场。
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公开(公告)号：CN119650526A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202411777461.X
申请日：2024-12-05
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本申请涉及电子材料技术领域，尤其涉及一种功率模块以及该功率模块的制备方法。功率模块包括衬板、芯片和封装体，所述芯片设置在所述衬板上，所述封装体包括第一封装体和第二封装体，所述第一封装体设置在所述衬板上且包覆所述芯片，所述第二封装体设置在所述衬板上且包覆所述第一封装体，所述第一封装体的材质为第一环氧树脂胶，所述第二封装体的材质为第二环氧树脂胶，所述第一环氧树脂胶的固化收缩率小于所述第二环氧树脂胶的固化收缩率。使用固化收缩率差异化的环氧树脂胶配合使用，不仅可以降低固化过程中发生的开裂或脱落现象，而且产品的功率循环过程中开裂的问题得到解决。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117276244A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311172584.6
申请日：2023-09-11
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/48
Abstract: 本公开涉及一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括基板、芯片模块、电极引出模块以及互连层；芯片模块与基板连接，电极引出模块通过互连层与芯片模块和基板连接；电极引出模块为平面结构，且电极引出模块沿基板的厚度方向与芯片模块位于基板的同一侧。本公开利用互连层实现电极引出模块、基板以及芯片模块之间的互连，提升了芯片封装结构连接时的可靠性，避免了相关技术中引线连接的可靠性失效问题，提升了芯片封装结构的性能；另外，电极引出模块为平面结构，并与芯片模块单侧设计，使得芯片封装结构的排布和结构更加灵活和紧凑，提高芯片封装结构与电路板的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN222051750U
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202420163588.1
申请日：2024-01-23
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/46 , H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种用于功率模块的散热装置及车载三相全桥模块，装置包括冷却介质入口、冷却介质出口和散热基板；散热基板能够承载安装功率模块，散热基板散热基板背向功率模块的表面设置有至少两个区域，每个区域至少存在一个流道；从而能实现分区散热，提高散热的均匀性，避免局部热量堆积；各个流道内间隔设置有散热凸起，散热凸起能增加热交换面积；流道一端连通冷却介质入口，另一端连通冷却介质出口；冷却介质入通过冷却介质入口进入流道内，冷却介质在流道流动过程中，冷却介质能充分与流道所在区域的散热凸起和散热基板进行热交换，以对功率模块进行降温，换热后冷却介质最终由冷却介质出口输出。
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公开(公告)号：CN222146201U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202323424584.9
申请日：2023-12-15
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/38 , H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括N型半导体和P型半导体；单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代DBC基板和AMB基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。
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公开(公告)号：CN222690672U
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202420514802.3
申请日：2024-03-15
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/42
Abstract: 本实用新型提供了一种散热结构，包括：基板，基板上安装有功率模块，基板上相间隔地设置有第一进液通道和第一出液通道，第一进液通道和第一出液通道均贯穿基板设置；散热组件，散热组件具有用于容纳散热流体的第二循环腔，第二循环腔与第一进液通道和第一出液通道均连通；散热组件具有与第二循环腔连接的散热部件，散热部件用于散发散热流体的热量；壳体，壳体与基板连接，以围成第一循环腔，第一循环腔与第一进液通道和第一出液通道均连通；驱动模块，驱动模块用于驱动散热流体在第二循环腔和第一循环腔内流动。解决了相关技术中功率模块散热效率低的技术问题。
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公开(公告)号：CN108022753B
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN201710923319.5
申请日：2017-09-30
Applicant: 珠海格力新元电子有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明是关于一种电容器，涉及电容领域，主要目的在于解决现有电容器的端盖容易从外壳上脱出的技术问题。主要采用的技术方案为：电容器包括具有开口的外壳、以及盖设在外壳开口上的端盖；所述电容器还包括定位结构，定位结构用于对所述端盖定位，防止所述端盖从所述外壳上脱出。根据本发明提供的技术方案中，通过设置的定位结构，可以对端盖定位，从而可以有效防止端盖从外壳上脱出，解决了现有技术中端盖脱出的异常，提高了端盖与外壳之间的连接稳定性。
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