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公开(公告)号：CN116936520A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202310934544.4
申请日：2023-07-27
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/49
Abstract: 本申请提供了一种功率器件和电子设备，该功率器件包括：碳化硅模块；驱动结构，位于碳化硅模块的一侧；转接结构，位于碳化硅模块和驱动结构之间，转接结构与碳化硅模块和驱动结构分别电连接，驱动结构通过转接结构驱动碳化硅模块。通过设置转接结构来连接驱动结构和碳化硅模块，这样无需针对碳化硅模块单独设计驱动结构，无需更改驱动结构的引脚位置与连接走线，就可以实现碳化硅与驱动结构的连接兼容，节约了驱动结构的设计与生产成本，保证了碳化硅模块可以快速应用于市场。
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公开(公告)号：CN117600734A
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202311372015.6
申请日：2023-10-20
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种定位治具。该定位治具包括：定位底座和定位盖板以及顶升机构，所述定位底座用于放置基板，所述定位盖板盖设在所述定位底座上，所述基板位于所述定位盖板与所述定位底座之间；其中，所述顶升机构包括驱动部和顶升部，所述驱动部与所述顶升部连接，所述顶升部设于所述定位底座中，所述驱动部用于驱动所述顶升部竖直顶升所述定位盖板。通过本发明，相对于现有的手工脱模，采用顶升机构顶升脱模，实现了施加力均匀平行于脱模方向，避免了由于人工施力不均导致定位盖板倾斜而造成的部件损伤，提高焊接质量，提高脱模的便捷性。
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公开(公告)号：CN117102621A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202311266429.0
申请日：2023-09-27
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K3/08 , B23K1/012 , B23K101/36
Abstract: 本申请涉及焊接治具技术领域，尤其涉及一种定位治具，该定位治具用于定位基板和插针，基板设置于底板上；定位治具包括：定位框，设置于底板上，用于定位底板上的基板；以及定位组件，活动设置于定位框上，定位组件上设置有用于定位插针的定位通道，定位组件与定位框保持随动，以使定位通道垂直于基板的表面，该定位治具可以针对不同拱度的底板进行插针的定位，降低开模成本。
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公开(公告)号：CN117276244A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311172584.6
申请日：2023-09-11
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/48
Abstract: 本公开涉及一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括基板、芯片模块、电极引出模块以及互连层；芯片模块与基板连接，电极引出模块通过互连层与芯片模块和基板连接；电极引出模块为平面结构，且电极引出模块沿基板的厚度方向与芯片模块位于基板的同一侧。本公开利用互连层实现电极引出模块、基板以及芯片模块之间的互连，提升了芯片封装结构连接时的可靠性，避免了相关技术中引线连接的可靠性失效问题，提升了芯片封装结构的性能；另外，电极引出模块为平面结构，并与芯片模块单侧设计，使得芯片封装结构的排布和结构更加灵活和紧凑，提高芯片封装结构与电路板的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN116692200A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310885682.8
申请日：2023-07-18
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B65D19/38
Abstract: 本申请涉及一种托盘组件，托盘组件包括：托盘和提手，包括托盘和提手，所述托盘包括沿厚度方向相背设置的第一放置面和第二放置面；提手可枢转地连接于托盘的外周壁，提手的旋转轴线平行于第一放置面，提手具有第一位置和第二位置，当提手位于第一位置时，提手的远离旋转轴线的一端位于第一放置面的一侧，当提手位于第二位置时，提手的远离旋转轴线的一端位于第二放置面的一侧。根据本申请实施例的托盘组件，通过设置第一放置面和第二放置面，可以提高托盘的利用率。同时，提手的旋转轴线平行于第一放置面和第二放置面，可以使提手相对于第一放置面和第二放置面翻转，进而可以使得提手的灵活度高，可以根据实际需求转动提手来拿取或放置托盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117260123A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202311311071.9
申请日：2023-10-10
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本申请涉及功率模块焊接定位技术领域，尤其涉及一种焊接治具，该焊接治具用于定位底板和位于底板上的基板，焊接治具包括定位座、定位组件、定位滑块和压板，定位座设置有用于定位底板的定位槽以及沿定位槽的深度方向延伸的滑动槽；定位组件活动设置于定位座上，用于定位基板的一端；定位滑块滑动设置于滑动槽内；压板设置于定位滑块上，用于压紧底板的远离定位组件的一端，压板具有第一定位部，当压板将底板压入定位槽内时，第一定位部与基板的远离定位组件的一端抵接，该焊接治具可以对基板进行自适应定位，操作简便，提高作业效率。
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公开(公告)号：CN222146201U
公开(公告)日：2024-12-10
申请号：CN202323424584.9
申请日：2023-12-15
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/38 , H01L23/373 , H01L23/538 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括N型半导体和P型半导体；单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代DBC基板和AMB基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。
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公开(公告)号：CN221110495U
公开(公告)日：2024-06-11
申请号：CN202323030687.7
申请日：2023-11-09
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: B23K37/04 , B23K101/36
Abstract: 本实用新型公开一种焊接定位治具，用于散热板、基板和PIN针的焊接，包括定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具，所述定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具通过治具定位机构从下至上相对固定的安装，所述散热板固定于定位底座和基板定位治具之间；所述基板定位治具为内空的框型结构，内部空间可容纳若干基板，框体内壁上设置有若干可对基板进行侧向限位的基板定位机构，所述基板定位机构具有可上下活动部件，在焊接过程可保持基板定位机构底部与散热板上表面贴合，防止基板的位置发生变化；采用以上结构的焊接定位治具，当焊接过程散热板热膨胀产生拱度变化时，基板定位治具、PIN针定位治具不会随之发生位置变化，焊接效果更好。
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公开(公告)号：CN222051750U
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN202420163588.1
申请日：2024-01-23
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/46 , H01L23/473 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提供了一种用于功率模块的散热装置及车载三相全桥模块，装置包括冷却介质入口、冷却介质出口和散热基板；散热基板能够承载安装功率模块，散热基板散热基板背向功率模块的表面设置有至少两个区域，每个区域至少存在一个流道；从而能实现分区散热，提高散热的均匀性，避免局部热量堆积；各个流道内间隔设置有散热凸起，散热凸起能增加热交换面积；流道一端连通冷却介质入口，另一端连通冷却介质出口；冷却介质入通过冷却介质入口进入流道内，冷却介质在流道流动过程中，冷却介质能充分与流道所在区域的散热凸起和散热基板进行热交换，以对功率模块进行降温，换热后冷却介质最终由冷却介质出口输出。
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公开(公告)号：CN222690672U
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202420514802.3
申请日：2024-03-15
Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/473 , H01L23/367 , H01L23/42
Abstract: 本实用新型提供了一种散热结构，包括：基板，基板上安装有功率模块，基板上相间隔地设置有第一进液通道和第一出液通道，第一进液通道和第一出液通道均贯穿基板设置；散热组件，散热组件具有用于容纳散热流体的第二循环腔，第二循环腔与第一进液通道和第一出液通道均连通；散热组件具有与第二循环腔连接的散热部件，散热部件用于散发散热流体的热量；壳体，壳体与基板连接，以围成第一循环腔，第一循环腔与第一进液通道和第一出液通道均连通；驱动模块，驱动模块用于驱动散热流体在第二循环腔和第一循环腔内流动。解决了相关技术中功率模块散热效率低的技术问题。
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