公开(公告)号：CN119694997A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411721287.7

申请日：2024-11-28

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 韩帮耀 ,  文凤梧 ,  雷鸣 ,  陈伟伟 ,  许靖晗 ,  黄瑶

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明提供了一种功率模块散热结构和具有其的半导体组件，其中功率模块散热结构包括第一覆铜层，第一覆铜层的下方连接有底板，底板与第一覆铜层形成冷却流道；第一覆铜层的上方连接有陶瓷层，陶瓷层的表面与冷却流道接触。陶瓷层远离第一覆铜层的一侧连接有功率模块，冷却液在冷却流道里循环流动，以带走功率模块传递到陶瓷层的热量。在陶瓷层和底板之间形成密闭的冷却流道，冷却流道为具有一定曲率的流线型流道，冷却流道内设置有旋转叶片。冷却流道与陶瓷层直接接触，循环流动的冷却液不断带走陶瓷层的热量，从而提高散热效率。结合旋转叶片和流线型流道，可以调节冷却液的流速和方向，减少湍流。由于无需设置散热器，降低了成本。

公开(公告)号：CN119694996A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411720979.X

申请日：2024-11-28

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 韩帮耀 ,  文凤梧 ,  雷鸣 ,  陈伟伟 ,  陈永华 ,  钟心宇

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件，其中立体封装结构包括基板，基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触，陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，以带走功率模块传递至基板两侧的陶瓷层的热量。冷却液流道内设置有多个导流件，冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。基板和两侧的第一覆铜层之间形成两个冷却液流道，冷却液循环流经冷却液流道，可以带走功率模块传递至陶瓷层的热量。中部的基板的两侧均设置有陶瓷层和功率模块，即两个功率模块共用一个基板，可以实现三维立体空间的封装结构，实现功率模块封装结构的小型化。

公开(公告)号：CN222051750U

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202420163588.1

申请日：2024-01-23

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 付云鹏 ,  陈伟伟 ,  朱圣远 ,  韩帮耀 ,  聂立文

IPC: H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种用于功率模块的散热装置及车载三相全桥模块，装置包括冷却介质入口、冷却介质出口和散热基板；散热基板能够承载安装功率模块，散热基板散热基板背向功率模块的表面设置有至少两个区域，每个区域至少存在一个流道；从而能实现分区散热，提高散热的均匀性，避免局部热量堆积；各个流道内间隔设置有散热凸起，散热凸起能增加热交换面积；流道一端连通冷却介质入口，另一端连通冷却介质出口；冷却介质入通过冷却介质入口进入流道内，冷却介质在流道流动过程中，冷却介质能充分与流道所在区域的散热凸起和散热基板进行热交换，以对功率模块进行降温，换热后冷却介质最终由冷却介质出口输出。

公开(公告)号：CN222146201U

公开(公告)日：2024-12-10

申请号：CN202323424584.9

申请日：2023-12-15

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 朱圣远 ,  韩帮耀 ,  付云鹏 ,  陈伟伟 ,  陈永华 ,  薛文君

IPC: H01L23/38 ,  H01L23/373 ,  H01L23/538 ,  H01L23/367

Abstract: 本实用新型提供了一种封装基板、功率模块封装结构及驱动电路模块散热装置，封装基板包括依次连接的上陶瓷层、半导体层和下陶瓷层；半导体层包括若干单元体，单元体包括N型半导体和P型半导体；单元体的N型半导体和P型半导体经第一互联金属层串联连接，各个单元体经第二互联金属层连接；第一互联金属层和第二互联金属层设置在不同的陶瓷层上；上陶瓷层顶面设置有用于连接功率模块的互联电路铜层。封装基板能基于帕尔贴效应实现对其上安装的功率模块的散热，能提高散热效率，封装基板能替代DBC基板和AMB基板用于对功率模块进行封装，可以取消常规散热结构中的底板，有利于简化封装结构，降低散热结构的厚度，缩短导热路径。

公开(公告)号：CN222690672U

公开(公告)日：2025-03-28

申请号：CN202420514802.3

申请日：2024-03-15

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 韩帮耀 ,  付云鹏 ,  朱圣远 ,  陈伟伟

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42

Abstract: 本实用新型提供了一种散热结构，包括：基板，基板上安装有功率模块，基板上相间隔地设置有第一进液通道和第一出液通道，第一进液通道和第一出液通道均贯穿基板设置；散热组件，散热组件具有用于容纳散热流体的第二循环腔，第二循环腔与第一进液通道和第一出液通道均连通；散热组件具有与第二循环腔连接的散热部件，散热部件用于散发散热流体的热量；壳体，壳体与基板连接，以围成第一循环腔，第一循环腔与第一进液通道和第一出液通道均连通；驱动模块，驱动模块用于驱动散热流体在第二循环腔和第一循环腔内流动。解决了相关技术中功率模块散热效率低的技术问题。