一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件

    公开(公告)号:CN119694996A

    公开(公告)日:2025-03-25

    申请号:CN202411720979.X

    申请日:2024-11-28

    Abstract: 本发明提供了一种功率模块立体封装结构和具有其的电子器件,其中立体封装结构包括基板,基板的两侧均设置有第一覆铜层。第一覆铜层与陶瓷层接触,陶瓷层远离第一覆铜层的一侧设置有功率模块。基板和两侧的第一覆铜层之间形成冷却液流道,冷却液循环流经冷却液流道,以带走功率模块传递至基板两侧的陶瓷层的热量。冷却液流道内设置有多个导流件,冷却液流道的侧壁设置有多个散热垫片。基板和两侧的第一覆铜层之间形成两个冷却液流道,冷却液循环流经冷却液流道,可以带走功率模块传递至陶瓷层的热量。中部的基板的两侧均设置有陶瓷层和功率模块,即两个功率模块共用一个基板,可以实现三维立体空间的封装结构,实现功率模块封装结构的小型化。

    焊接治具
    2.
    发明公开
    焊接治具 审中-实审

    公开(公告)号:CN117260123A

    公开(公告)日:2023-12-22

    申请号:CN202311311071.9

    申请日:2023-10-10

    Abstract: 本申请涉及功率模块焊接定位技术领域,尤其涉及一种焊接治具,该焊接治具用于定位底板和位于底板上的基板,焊接治具包括定位座、定位组件、定位滑块和压板,定位座设置有用于定位底板的定位槽以及沿定位槽的深度方向延伸的滑动槽;定位组件活动设置于定位座上,用于定位基板的一端;定位滑块滑动设置于滑动槽内;压板设置于定位滑块上,用于压紧底板的远离定位组件的一端,压板具有第一定位部,当压板将底板压入定位槽内时,第一定位部与基板的远离定位组件的一端抵接,该焊接治具可以对基板进行自适应定位,操作简便,提高作业效率。

    一种定位治具
    3.
    发明公开
    一种定位治具 审中-实审

    公开(公告)号:CN117600734A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311372015.6

    申请日:2023-10-20

    Abstract: 本发明公开一种定位治具。该定位治具包括:定位底座和定位盖板以及顶升机构,所述定位底座用于放置基板,所述定位盖板盖设在所述定位底座上,所述基板位于所述定位盖板与所述定位底座之间;其中,所述顶升机构包括驱动部和顶升部,所述驱动部与所述顶升部连接,所述顶升部设于所述定位底座中,所述驱动部用于驱动所述顶升部竖直顶升所述定位盖板。通过本发明,相对于现有的手工脱模,采用顶升机构顶升脱模,实现了施加力均匀平行于脱模方向,避免了由于人工施力不均导致定位盖板倾斜而造成的部件损伤,提高焊接质量,提高脱模的便捷性。

    一种焊接定位治具
    5.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221110495U

    公开(公告)日:2024-06-11

    申请号:CN202323030687.7

    申请日:2023-11-09

    Abstract: 本实用新型公开一种焊接定位治具,用于散热板、基板和PIN针的焊接,包括定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具,所述定位底座、基板定位治具和PIN针定位治具通过治具定位机构从下至上相对固定的安装,所述散热板固定于定位底座和基板定位治具之间;所述基板定位治具为内空的框型结构,内部空间可容纳若干基板,框体内壁上设置有若干可对基板进行侧向限位的基板定位机构,所述基板定位机构具有可上下活动部件,在焊接过程可保持基板定位机构底部与散热板上表面贴合,防止基板的位置发生变化;采用以上结构的焊接定位治具,当焊接过程散热板热膨胀产生拱度变化时,基板定位治具、PIN针定位治具不会随之发生位置变化,焊接效果更好。

    PIN针针座焊接定位装置
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN221185078U

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202323092937.X

    申请日:2023-11-15

    Abstract: 本实用新型公开一种PIN针针座焊接定位装置,包括定位座、针座载体、装配板、装配组件及定位针;所述装配板上开设有多个装配孔,定位针通过装配组件可拆卸地装配于所述装配孔中,所述定位针具有伸出所述装配孔一端的、用于将PIN针针座插接于其上的针座插接部;所述定位座上设置有第一定位机构和第二定位机构,所述针座载体和装配板可分离地分别定位于所述第一定位机构内和第二定位机构内;所述针座载体和装配板设置于所述定位座上时,插接于所述针座插接部上的所述PIN针针座的底部抵压于所述针座载体的焊接位。本实用新型能够提升PIN针针座焊接到针座载体上的定位准确性和便捷性。

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