公开(公告)号：CN117276244A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311172584.6

申请日：2023-09-11

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陈伟伟 ,  付云鹏 ,  冯尹 ,  张鹏 ,  王琪琳 ,  薛文君

IPC: H01L23/538 ,  H01L23/48

Abstract: 本公开涉及一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括基板、芯片模块、电极引出模块以及互连层；芯片模块与基板连接，电极引出模块通过互连层与芯片模块和基板连接；电极引出模块为平面结构，且电极引出模块沿基板的厚度方向与芯片模块位于基板的同一侧。本公开利用互连层实现电极引出模块、基板以及芯片模块之间的互连，提升了芯片封装结构连接时的可靠性，避免了相关技术中引线连接的可靠性失效问题，提升了芯片封装结构的性能；另外，电极引出模块为平面结构，并与芯片模块单侧设计，使得芯片封装结构的排布和结构更加灵活和紧凑，提高芯片封装结构与电路板的连接可靠性。

公开(公告)号：CN220560777U

公开(公告)日：2024-03-08

申请号：CN202321898265.9

申请日：2023-07-18

Applicant: 珠海格力电子元器件有限公司 ,  珠海格力电器股份有限公司

Inventor： 陈永华 ,  冯尹 ,  付云鹏 ,  张鹏 ,  张磊路 ,  王琪琳

IPC: B23K37/04 ,  B23K37/00

Abstract: 本申请涉及一种焊接治具，焊接治具包括底板限位工装和基板限位工装，所述底板限位工装具有底板限位部，所述底板限位部至少限制底板在水平方向的移动；所述基板限位工装可拆卸地设于所述底板限位部且适于设在所述底板上方，所述基板限位工装具有基板限位部，所述基板限位部限制基板在水平方向的移动，所述基板的上方适于设置待焊接器件。由此，在焊接时，可以将待焊接件、基板以及底板一次焊接成型，简化了焊接步骤，节省了焊料，降低了时间和成本。