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公开(公告)号：CN111090058A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911157274.0
申请日：2019-11-22
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本发明提出了一种框架、其制备方法以及高温反相偏压试验，其中，所述框架用于高温反相偏压试验，所述框架包括：相互叠放的多层框架单元，所述框架单元包括多个用于放置待测对象的槽体，相邻两个槽体由挡板隔开。本发明的框架能够对任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证验证长期漏电增长问题，对研发有指导性方向，研发周期缩短，同时大大降低成本。
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公开(公告)号：CN111081662A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911398441.0
申请日：2019-12-30
Applicant: 珠海零边界集成电路有限公司 , 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
Abstract: 本发明涉及电子技术领域，公开一种芯片模块、电子模组及制备方法，一种芯片模块，包括：散热器、芯片和封装体；其中，散热器包括安装底座和散热部，安装底座具有安装面，散热部与安装底座背离安装面的表面连接；芯片固定安装于安装面，芯片远离安装面的表面具有多个电极，每个电极连接有引出部件；封装体包覆芯片和安装底座，其中，散热部延伸至封装体外，每个引出部件延伸至封装体外。上述芯片模块以散热器中安装底座作为芯片的载体，并利用封装体将芯片和安装底座封装为一个整体，芯片与散热器的安装底座之间始终保持良好的热接触，散热较好，且组装至电路板时操作简单快捷。
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公开(公告)号：CN111162015A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201911330697.8
申请日：2019-12-20
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/488 , H05K1/18 , H05K3/32
Abstract: 本申请涉及一种智能功率模块及封装方法，所述方法包括：提供基板，并在所述基板中的金属层上方配置焊接材料；提供电子元器件，将所述电子元器件固定于所述焊接材料处，以实现机械连接以及电性连接；提供导电弹性组件，将所述导电弹性组件的一端与所述电子元器件对接；提供电路板，安装所述电路板以使所述电路板中的连接点与所述导电弹性组件的另一端对接。
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公开(公告)号：CN212031654U
公开(公告)日：2020-11-27
申请号：CN202020338083.6
申请日：2020-03-17
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
Abstract: 本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，特别地涉及一种测试装置及测试系统。本实用新型的测试装置将所述测试插孔件可活动地连接于所述测试基板，使得相邻所述测试插孔件之间相互靠近或远离，进而可灵活地改变测试插孔件的排序，可灵活地根据用户需要进行测试的半导体器件的管脚的排列方式，进而调整测试插孔件的排序使之与半导体器件的管脚的排列方式相对应，可灵活地测试多种管脚排序不同的半导体器件。本实用新型提供的测试装置可灵活地测试多种管脚排序不同的半导体器件，节约成本，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN211428141U
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN202020267141.0
申请日：2020-03-06
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/15 , H01L23/373 , H01L23/367
Abstract: 本实用新型提出了一种分立器件，它包括依次设置的散热器、覆铜陶瓷板和芯片，所述覆铜陶瓷板的至少一部分设置在所述散热器的内部，所述芯片设置在所述覆铜陶瓷板上。本实用新型通过利用覆铜陶瓷板代替铜框架，利用覆铜陶瓷板产品本身导热系数好，自带绝缘的特性，使覆铜陶瓷板至少部分设置在散热器的内部，该分立器件与一般铜框架产品相比，芯片到散热器之间仅有覆铜陶瓷板，因而拥有更好的散热系数以及应用端的操作更加便利，有效减少了因操作失误导致的产品的失效。通过将覆铜陶瓷板直接集成在散热器内部，增大了覆铜陶瓷板与散热器的接触面积更大，散热性能也更大提升。
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公开(公告)号：CN211238238U
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN202020186327.3
申请日：2020-02-19
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 , 珠海零边界集成电路有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/13
Abstract: 本实用新型提供了提供一种IPM模块及具有其的空调器。IPM模块包括引线框架，引线框架的中部呈镂空结构，镂空结构的一侧设置有第一安装支撑区；支撑部，支撑部的第一端与引线框架相连接，支撑部的第二端朝向镂空区域延伸设置以形成第二安装支撑区；DBC基板，DBC基板设置于镂空区域，DBC基板呈方形结构，DBC基板的四个角通过第一安装支撑区和第二安装支撑区与相连接引线框架相连接，以使DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。使得当通过回流焊工艺阶段将DBC基板安装于引线框架上的镂空区域时，DBC基板始终处于平整状态，使得DBC基板在回流焊过程中始终保持在同一个平面上。能够提高IPM模块加工效率和加工质量，有效地降低了IPM模块的生产成本。
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公开(公告)号：CN112444717B
公开(公告)日：2024-08-09
申请号：CN201910806773.1
申请日：2019-08-29
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: G01R31/28
Abstract: 本发明提供了一种塑封料与芯片匹配度的验证方法，包括：在引线框架的设置面上设置凸起隔板，凸起隔板将设置面分隔出至少两个隔离区；在至少两个隔离区的每个隔离区上设置一个芯片；采用至少两种不同的塑封料封装至少两个芯片，且至少两种塑封料与至少两个芯片一一对应，每种塑封料封装对应的芯片，凸起隔板将不同的塑封料隔开；采用高温反偏的方式测试每个芯片与该芯片对应的塑封料之间的匹配度。通过在引线框架的设置面上设置至少两个芯片，采用不同的塑封料塑封每个芯片，设置面上的凸起隔板将不同的塑封料分隔开，在一个引线框架上验证多种塑封料与芯片之间的匹配度，提高不同种塑封料与芯片之间匹配度的验证效率，便于快速找到合适的塑封料。
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公开(公告)号：CN112786558B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201911073123.7
申请日：2019-11-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , G01R31/26
Abstract: 本申请所提供的一种半导体器件及其可靠性验证方法，该半导体器件包括：至少两个芯片、框架以及引脚，其中，所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与框架相连，所述第二引脚通过导线与格子内的芯片连接；本申请可以同时将多种塑封料塑封在同一个器件，一个器件验证了多种塑封料，增加塑封料与芯片验证组合方式，对于任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证长期漏电增长问题，使得研发周期、成本和效率方面具有更好的研发竞争力。
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公开(公告)号：CN112786558A
公开(公告)日：2021-05-11
申请号：CN201911073123.7
申请日：2019-11-05
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , G01R31/26
Abstract: 本申请所提供的一种半导体器件及其可靠性验证方法，该半导体器件包括：至少两个芯片、框架以及引脚，其中，所述框架为具有至少两个格子的格子结构，每个所述格子内均设置有一个所述芯片，所述引脚包括第一引脚和第二引脚，所述第一引脚与框架相连，所述第二引脚通过导线与格子内的芯片连接；本申请可以同时将多种塑封料塑封在同一个器件，一个器件验证了多种塑封料，增加塑封料与芯片验证组合方式，对于任何一种芯片与各种塑封料匹配情况可以同步验证，并且可以同时验证多种芯片漏电情况，通过不同组合来验证长期漏电增长问题，使得研发周期、成本和效率方面具有更好的研发竞争力。
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公开(公告)号：CN112635429A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN201910951437.6
申请日：2019-10-08
Applicant: 珠海格力电器股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/367 , H01L23/13
Abstract: 本发明涉及电子电器技术领域，具体涉及一种功率器件及其基板。该基板包括绝缘部、导热部、第一导电部和第二导电部，所述绝缘部沿自身厚度方向相对的两侧中，一侧连接有所述导热部，另一侧连接有所述第一导电部和所述第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部之间具有绝缘间隔；所述绝缘部位于所述绝缘间隔的部分处设置有沉槽，所述沉槽自所述绝缘部的表面向所述导热部所在的方向延伸。本发明所提供的基板即便尺寸相对较小，其绝缘可靠性也相对较高，安全隐患相对较小。
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