公开(公告)号：CN111211096A

公开(公告)日：2020-05-29

申请号：CN202010026814.8

申请日：2020-01-10

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 黄梓弘 ,  史波 ,  廖童佳

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/495

Abstract: 本发明提供一种芯片模块封装结构和封装方法，芯片模块封装结构包括：引线框架(4)，能够承载芯片(6)于其上；导电板(2)，设置于芯片(6)的上方、且能与芯片(6)电连接，芯片(6)的周围填充设置有塑封料(8)，导电板(2)和引线框架(4)均横向延伸，且在不与芯片(6)相对的位置、导电板(2)和引线框架(4)之间的塑封料(8)中开设有导电通道(7)，导电通道(7)能将导电板(2)与引线框架(4)之间电连接。通过本发明能够有效地将导电板与引线框架之间电连接起来，确保导电板与引线框架之间能够完成稳定的电连接，解决了芯片模块中无法保证芯片的持续稳定的供电等技术问题。

公开(公告)号：CN212031654U

公开(公告)日：2020-11-27

申请号：CN202020338083.6

申请日：2020-03-17

Applicant: 珠海格力电器股份有限公司 ,  珠海零边界集成电路有限公司

Inventor： 黄梓弘 ,  史波 ,  陈治中

IPC: G01R31/26 ,  G01R1/04

Abstract: 本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，特别地涉及一种测试装置及测试系统。本实用新型的测试装置将所述测试插孔件可活动地连接于所述测试基板，使得相邻所述测试插孔件之间相互靠近或远离，进而可灵活地改变测试插孔件的排序，可灵活地根据用户需要进行测试的半导体器件的管脚的排列方式，进而调整测试插孔件的排序使之与半导体器件的管脚的排列方式相对应，可灵活地测试多种管脚排序不同的半导体器件。本实用新型提供的测试装置可灵活地测试多种管脚排序不同的半导体器件，节约成本，提高工作效率。