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公开(公告)号:CN104966730A
公开(公告)日:2015-10-07
申请号:CN201510245854.0
申请日:2015-05-14
Applicant: 湖南大学
IPC: H01L29/739 , H01L21/331 , H01L29/08
CPC classification number: H01L29/7395 , H01L29/0804 , H01L29/66333
Abstract: 本发明公开了一种肖特基势垒高电流密度IGBT器件,包括:P型基区、多晶硅栅极区、与P型基区下表面接触的N-型掺杂漂移区及与N-型掺杂漂移区下表面接触的第一器件,还包括:与P型基区上表面接触的肖特基势垒区和N+型掺杂源区;与肖特基势垒区和N+型掺杂源区上表面均接触的发射极金属区;多晶硅栅极区与N-型掺杂漂移区、P型基区、N+型掺杂源区和发射极金属区之间具有栅极氧化层。该器件能够在保持IGBT高工作电压,简单门极电压控制,良好的开关可控性和安全工作区以及简单的短路保护措施等方面优点的基础上大幅度提高IGBT的电流密度,增强IGBT电导调制效应,提高电流导通能力,降低导通损耗。
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公开(公告)号:CN104966730B
公开(公告)日:2018-01-12
申请号:CN201510245854.0
申请日:2015-05-14
Applicant: 湖南大学
IPC: H01L29/739 , H01L21/331 , H01L29/08
Abstract: 本发明公开了一种肖特基势垒高电流密度IGBT器件,包括:P型基区、多晶硅栅极区、与P型基区下表面接触的N‑型掺杂漂移区及与N‑型掺杂漂移区下表面接触的第一器件,还包括:与P型基区上表面接触的肖特基势垒区和N+型掺杂源区;与肖特基势垒区和N+型掺杂源区上表面均接触的发射极金属区;多晶硅栅极区与N‑型掺杂漂移区、P型基区、N+型掺杂源区和发射极金属区之间具有栅极氧化层。该器件能够在保持IGBT高工作电压,简单门极电压控制,良好的开关可控性和安全工作区以及简单的短路保护措施等方面优点的基础上大幅度提高IGBT的电流密度,增强IGBT电导调制效应,提高电流导通能力,降低导通损耗。
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公开(公告)号:CN203039657U
公开(公告)日:2013-07-03
申请号:CN201320017006.0
申请日:2013-01-14
Applicant: 湖南大学
IPC: H03K17/567
Abstract: 本实用新型公开了一种IGBT缓冲电路,包括两个RCD缓冲单元,还包括分压单元,第一RCD缓冲单元并联接入主IGBT的集电极和发射极之间,第二RCD缓冲单元的电容与辅助IGBT的集电极或MOS管的漏极连接,所述分压单元并联接入所述第一RCD缓冲单元和第二RCD缓冲单元之间,所述分压单元通过一个运算放大器与所述辅助IGBT的栅极或MOS管的栅极连接。本实用新型有效地克服了缓冲电容和关断时间及关断损耗的矛盾。
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