一种自动压紧焊接件功能的焊接装置

    公开(公告)号:CN118650239A

    公开(公告)日:2024-09-17

    申请号:CN202411135015.9

    申请日:2024-08-19

    Abstract: 本发明涉及焊接技术领域,尤其涉及一种自动压紧焊接件功能的焊接装置,包括基座,基座后端固定连接有垂接板,垂接板的通过液压机构朝两侧方向上滑动安装有T型板,T型板的前表面通过升降机构活动安装有升降板,升降板的前边通过调距机构安装有两个移动板,两个移动板两侧方向上对称排布,移动板的下表面贯穿设置有与之螺纹配合的限位柱,两个移动板相互远离的一侧边分别固定连接有侧板,本发明可以快速的进行脚踏与摆杆的定位,提高激光焊接加工效率;在焊接中可以对摆杆的下端起到一定的承托作用,进一步提升摆杆在定位时的稳定性,从而提升焊接的精准度;可以对脚踏进行适应性限位,适应性较好。

    一种密集焊点工件的维修方法
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118268322A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202211709736.7

    申请日:2022-12-29

    Abstract: 本发明涉及焊接清洗技术领域。本发明公开一种密集焊点工件维修方法,包括采集工件维修区域图像步骤;确定维修区域不同材质进行定性分析步骤;清洗胶步骤,根据工件待维修区域的定性分析数据,用适配于清理胶水的第一工艺将待更换元器件周围的胶水清理干净;更换元器件步骤,根据工件待维修区域的定性分析数据,用第二工艺将胶水清理干净区域的待更换元器件所有焊点进行加热至焊料熔化,在焊料未冷却前将元器件与工件分离。使用时,将需要维修的具有密集焊点工件如LED显示屏表面进行定性分析,以确定不同性质的区域采用不同的工艺进行清理除胶和更换元器件操作。可以实现全自动进行维修,提高维修效率。

    一种锡球焊压线装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109396597B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN201811277214.8

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明适用于激光开发喷焊技术领域。本发明公开一种锡球焊压线装置,包括与锡球焊喷嘴配合固定的压线机构,该压线机构包括压线本体和固定在压线本体的压线夹,该压线夹上设有压线端和焊接时供锡球通过的间隙。使用时,该压线机构与锡球焊喷嘴同步移动,且当锡球焊喷嘴移动至焊点正上方向移近焊点时,该压线机构先将焊接的线材端部固定,防止线材端部受热出现翘起变形,从而提高焊接质量,避免影响通讯速率。同时由于所述压线夹上设有焊接时供锡球通过的间隙,不遮挡喷嘴,对焊接不产生影响。结构简单紧凑,占用空间小。

    一种电机换向器与压敏电阻激光焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN109365937B

    公开(公告)日:2023-01-20

    申请号:CN201811504879.8

    申请日:2018-12-10

    Abstract: 本发明适用于激光焊接技术领域。本发明公开一种电机换向器与压敏电阻激光焊接装置及方法,其中电机换向器与压敏电阻激光焊接装置包括对换向器端子进行加热的激光预热机构和向预加热换向器端子喷射焊球的激光喷焊机构,以及协调激光预热机构和激光喷焊机构工作的控制器,所述焊球熔化的温度高于换向器端子预加热温度。使用时通过激光预热机构对导热较快的换向器上的端子进行加热,再向端子和压敏电阻焊盘喷射熔化的焊球,由于换向器端子经过预热,可降低焊球的温度,既能与端子浸润,又不能使压敏电阻焊盘与陶瓷基分离,降低焊接工艺难度。同时由于每个球的质量误差小,而焊点均匀分布,采用激光喷焊能防止每个焊10点质量不均导致转子转动受力不平衡,延长使用寿命。

    一种电机换向器激光焊接装置及方法

    公开(公告)号:CN109396585B

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN201811504876.4

    申请日:2018-12-10

    Abstract: 本发明适用于激光焊接技术领域。本发明公开一种电机换向器激光焊接装置及方法,其中电机换向器激光焊接装置包括对换向器端子喷射焊球的激光喷焊机构和可变功率的激光器,以及控制激光喷焊机构和可变功率的激光器协调工作的控制器,其中,所述激光喷焊机构两次喷出的焊球温度不同,第一次焊球温度高于第二次焊球温度。使用时通过向端子和压敏电阻焊盘喷射熔化的焊球,由于换向器端子经过预热,可降低焊球的温度,既能与端子浸润,又不能使压敏电阻焊盘与陶瓷基分离,降低焊接工艺难度。同时由于每个球的质量误差小,而焊点均匀分布,采用激光喷焊能防止每个焊点质量不均导致转子转动受力不平衡,延长使用寿命。

    一种Mini-LED芯片电磁返修设备及方法

    公开(公告)号:CN115295691A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202211233783.9

    申请日:2022-10-10

    Abstract: 本申请公开了一种Mini‑LED芯片电磁返修设备及方法,装置包括:固定底板,固定底板上安装有伸缩模组、电磁返修模组、第一滑动装置。本发明采用电磁波加热熔化了芯片和焊锡,在去除芯片时,会将熔化后的焊锡一并去除,因此露出的焊盘更为干净平整,方便视觉定位,便于点锡工艺和焊接工艺;固焊时,电磁波直接作用,热量直接通过芯片传导到焊锡,使得芯片和焊锡充分熔化,提高焊接强度及速度;同时,吸嘴装置上设置有凹槽及循环冷却通道,冷却介质的循环流动能带走电磁加热时产生的热量,使得吸嘴快速降温,从而延长了吸嘴的使用寿命,提高了加工效率。

    一种液态喷焊方法、设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN114260571B

    公开(公告)日:2022-05-24

    申请号:CN202210204097.2

    申请日:2022-03-03

    Abstract: 本发明涉及喷焊领域,公开了一种液态喷焊方法、设备及其使用方法,液态喷焊方法具体包括如下步骤:S1:将待喷焊的焊料在惰性气体保护下熔融;S2:然后对经过熔融的焊料在超声聚焦条件下进行喷射。设备包括焊料转化机构,其包括容器,容器中的容腔用于放置焊料,容器的底部设置一个连通容腔的喷射孔,沿容器外壁设置加热机构;焊料喷射驱动装置,用于控制超声波发生机构中的超声波频率。本发明中采用该液态喷焊方法制造的设备可以控制液态焊料喷射频率,且喷射孔的直径可以设置较小,能适用于焊点密集器件焊接,同时焊接时垂直同心度高连续焊接时不受其他因素影响,便于快速形成所需焊点、有利于堆焊、芯片封装和增材制造。

    一种具有密集焊点器件焊接方法
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114473115A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202011143623.6

    申请日:2020-10-23

    Abstract: 本发明适用于器件的焊接技术领域。本发明公开了一种具有密集焊点器件焊接方法,将器件焊接到基材上,包括设置助焊剂步骤,在密集焊点每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂;建立微波焊接温度场,在密集焊点位置建立可对助焊剂加热的温度场;对助焊剂加热步骤,利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化,其中,该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点;器件固定步骤,密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接,焊料冷却后完成焊接。由于该微波焊接温度场仅对设有助焊剂直接加热作,对其他部分不会产生影响,即使为了保证密集焊点每个焊点都能形成良好焊接而采取增加焊接时间时,也不会对器件如集成电路产生影响。

    一种液态喷焊方法、设备及其使用方法

    公开(公告)号:CN114260571A

    公开(公告)日:2022-04-01

    申请号:CN202210204097.2

    申请日:2022-03-03

    Abstract: 本发明涉及喷焊领域,公开了一种液态喷焊方法、设备及其使用方法,液态喷焊方法具体包括如下步骤:S1:将待喷焊的焊料在惰性气体保护下熔融;S2:然后对经过熔融的焊料在超声聚焦条件下进行喷射。设备包括焊料转化机构,其包括容器,容器中的容腔用于放置焊料,容器的底部设置一个连通容腔的喷射孔,沿容器外壁设置加热机构;焊料喷射驱动装置,用于控制超声波发生机构中的超声波频率。本发明中采用该液态喷焊方法制造的设备可以控制液态焊料喷射频率,且喷射孔的直径可以设置较小,能适用于焊点密集器件焊接,同时焊接时垂直同心度高连续焊接时不受其他因素影响,便于快速形成所需焊点、有利于堆焊、芯片封装和增材制造。

    锡环成型装置
    10.
    发明公开
    锡环成型装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN111097863A

    公开(公告)日:2020-05-05

    申请号:CN201911407086.9

    申请日:2019-12-31

    Abstract: 本发明公开一种锡环成型装置,包括送锡丝机构、使锡丝移动机构、将送锡丝机构输送的锡丝一端夹紧固定的夹爪机构、将夹爪机构固定的锡丝从送锡丝机构上裁切的锡丝裁剪机构和将裁剪的锡丝变为锡环的锡环成型机构,以及协调控制送锡丝机构、锡丝移动机构、夹爪机构、锡丝裁剪机构及锡环成型机构工作的控制模。使用时,由锡线移动机构将送锡丝机构移动至夹爪机构附近,再由送锡丝机构将锡丝送至夹爪机构,并将端部夹紧固定,由锡线移动机构带动送锡丝机构后退至锡环需要的长度,由锡丝裁剪机构剪断锡丝,在锡环成型机构中的锡丝卷绕机构带动夹爪机构转动,并与顶伸杆配合使锡丝形成锡环。由于可以自动制作成需要规格锡环,保证锡环的一致性。

Patent Agency Ranking