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公开(公告)号：CN118650239B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202411135015.9
申请日：2024-08-19
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
Abstract: 本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种自动压紧焊接件功能的焊接装置，包括基座，基座后端固定连接有垂接板，垂接板的通过液压机构朝两侧方向上滑动安装有T型板，T型板的前表面通过升降机构活动安装有升降板，升降板的前边通过调距机构安装有两个移动板，两个移动板两侧方向上对称排布，移动板的下表面贯穿设置有与之螺纹配合的限位柱，两个移动板相互远离的一侧边分别固定连接有侧板，本发明可以快速的进行脚踏与摆杆的定位，提高激光焊接加工效率；在焊接中可以对摆杆的下端起到一定的承托作用，进一步提升摆杆在定位时的稳定性，从而提升焊接的精准度；可以对脚踏进行适应性限位，适应性较好。
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公开(公告)号：CN118789054A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202311584368.2
申请日：2023-11-25
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
Abstract: 本发明适用于激光焊接技术领域。本发明公开一种mini LED BT板激光扫描焊接方法，其中激光扫描焊接装置包括，机箱和设于机箱的BT板输送机构，以及对BT板输送机构上的BT板进行线激光焊接的线激光器，该线激光器包括激光发生器和将激光发生器输出的激光引导到焊点的激光光路组件，该激光光路组件将激光转换为在与激光垂直投影面内能量密度分布均匀的线条形激光。使用时，采用线形激光对mini LED BT板上焊点进行扫描，访线形激光通过激光光路组件将激光光斑转换为激光在正投影面内能量密度分布均匀的线形激光，使得在同一扫描线或扫描整个mini LED BT板上的每个焊点温度基本相同，既能降低能耗，又可以保证焊接质量的一致性，同时还能是搞焊接效率。
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公开(公告)号：CN109604913B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN201910098460.5
申请日：2019-01-31
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC: B23K37/04
Abstract: 本发明公开了一种手机摄像头模组焊接装置及方法，其中手机摄像头模组焊接装置包括底座和与底座连接固定摄像头模组的焊接的托盘机构，该托盘机构包括托盘支架和设有多个可同步转动的固定条，该固定条的两端分别与托盘支架转动连接，在同一端设有使多个固定条同步转动的传动部件，该传动部件设有开口，该开口与驱动电机连接的偏心轮或摆臂配合，该托盘机构还包括限制传动部件移动的两个限位块，两个限位块分别位于传动部件两侧，且与托盘支架转动连接，在托盘支架和限位块之间设有复位部件。在焊接前固定模组时，由于两个限位块作用，方便固定，同时在底座与托盘机构配合后，方便固定条转动特定角度，可以避免机械结构之间精度影响转移模组时的位置，提高焊接效。
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公开(公告)号：CN117532184A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202310715078.0
申请日：2023-06-16
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC: B23K26/70 , B23K26/046 , B23K26/21
Abstract: 本发明公开一种线型激光输出方法，包括第一次激光整形步骤，将从激光器中输出的激光进行聚焦处理；第二次激光整形步骤，将聚焦的激光进行再次整形，使聚焦光的激光转换为能量密度均匀的条形光斑。所述第二次激光整形步骤采用激光整形组件，该激光整形组件包括在光源由近及远方向同一光轴依次设有第一整形透镜、第二整形透镜和第三整形透镜。由于激光路结构可以至少在激光出光方向上与光轴垂直方向的截面光斑能量密度基本相同，在进行场扫描焊接时，可以保护扫描时光斑照射到的部分能量相同或差别较小，从而避免出现不均匀时导致的局部出现温度过高与局部温度不足同时存产生焊接缺陷，提高焊接品质，当输出为矩形光源时，可以提高扫描焊接效率。
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公开(公告)号：CN117444389A
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN202310715176.4
申请日：2023-06-16
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC: B23K26/21 , B23K26/073 , B23K26/082 , B23K26/70
Abstract: 本发明适用于激光焊接技术领域。本发明公开一种micro LED BT板激光扫描焊接装置，包括，机箱和设于机箱的BT板输送机构，以及对BT板输送机构上的BT板进行线激光焊接的线激光器，该线激光器包括激光发生器和将激光发生器输出的激光引导到焊点的激光光路机构，该激光光路机构将激光光斑转换为在与投影面内能量密度分布均匀的矩形激光光斑。使用时，采用线形激光对micro LED BT板上焊点进行扫描，访线形激光通过激光光路机构将激光光斑转换为激光在正投影面内能量密度分布均匀的线形激光，使得在同一扫描线或扫描整个micro LED BT板上的每个焊点温度基本相同，既能降低能耗，又可以保证焊接质量的一致性，同时还能是搞焊接效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115582593A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202210754040.X
申请日：2022-06-30
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
Abstract: 本发明适用于焊接技术领域。本发明公开一种液态喷焊装置，该液态喷焊装置，包括将焊料转化为液态的焊料转化机构和控制液态焊料从焊料转化机构上的喷射孔间歇或连续喷射的喷射控制机构。使用时，通过喷射控制机构的频率可以控制液态焊料从喷射孔间歇或连续喷身速度。该喷射孔的直径可以设置较小，可以适用于焊点密集器件焊接。同时焊接时垂直同心度高，连续喷射焊接时不受其他因素影响，可以实现堆焊，广泛用于芯片封装等领域。
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公开(公告)号：CN115568104A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202210754051.8
申请日：2022-06-30
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC: H05K3/14
Abstract: 本发明适用于电子线路制造技术领域。本发明公开一种电子线路快速成型设备及方法，其中该电子线路快速成型设备，包括将焊料转化为液态的焊料转化机构和控制液态焊料从焊料转化机构上的喷射孔连续喷射的喷射控制机构。使用时，通过喷射控制机构的频率可以控制液态焊料从喷射孔高速连续喷身速度。可以密集喷射打印形成电子线路，可以减少小量电路板制作周期和成本。
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公开(公告)号：CN114473113A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202011143569.5
申请日：2020-10-23
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC: B23K3/00 , B23K3/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明公开了一种多焊点同步焊接方法，包括，设置焊料步骤，电路板焊接器件的每个焊点位置设置焊料；设置助焊剂步骤，在每个焊料表面设置可微波加热的助焊剂；放置焊接器件步骤，在电路板上焊点对应位置放置焊接器件；建立微波焊接温度场步骤，在电路板焊接区域建立可对每个助焊剂同步加热的温度场；对助焊剂加热步骤，利用微波焊接温度场对焊点焊料表面的助焊剂持续加热至密集焊点每个焊料熔化，其中，该助焊剂的沸点高于焊点焊料的熔点；器件固定步骤，密集焊点每个焊料熔化并与器件和基材形成浸润连接，焊料冷却后完成焊接。由于微波焊接温度场可以对每个设置助焊剂的焊点进行同步加热实现焊接，可以提高电路板不同封闭装器件焊接效率。
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公开(公告)号：CN106271062B
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201610872417.6
申请日：2016-09-29
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
IPC: B23K26/14
Abstract: 本发明公开一种激光喷焊嘴及喷焊装置，其中激光喷焊嘴包括设有空腔的喷焊嘴本体，该喷焊嘴本体设有与空腔连通的供气口、送锡孔和喷嘴，该焊锡球与喷嘴间隙配合，使焊锡球自动落地运动。使用时焊锡球在喷嘴内自由落体运动，当其熔化状态时，避免焊锡与喷嘴接触而残留，减少喷嘴堵塞现象。同时采用所述喷焊嘴的激光喷焊装置，在焊锡球熔化时由供压机构产生的一定压力气体，给焊锡提供动力，该压力气体为惰性气体，可以对焊锡起到保护。同时由于焊锡球可以在喷嘴内自由落体运动，该焊锡球与喷嘴壁之间存在间隙，当压力气体对焊锡球施压时，部分的气体从间隙排出，使得焊锡球与喷嘴壁形成保护气膜，可以避免焊锡在喷嘴上残留。
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公开(公告)号：CN106825820A
公开(公告)日：2017-06-13
申请号：CN201710157169.1
申请日：2017-03-16
Applicant: 深圳市艾贝特电子科技有限公司
CPC classification number: B23K1/0056 , B23K3/04 , B23K3/08
Abstract: 本发明适用于激光焊接技术领域。本发明公开一种手持式激光焊接装置，包括激光器、手持主体和设于手持主体与激光器连接的激光焊头，该手持主体上设有控制激光器出光的控制器和与控制器信号连接的按压开关。使用时将所述激光焊头设置为可移动结构，将激光器产生的激光通过光纤导引至激光焊头上，通过控制器控制，便于人工手持焊接。由于焊接装置不与焊锡直接接触，不会出现长时间使用后需在更换焊头，即使更换焊头也不会产生污染。同时感应保护开关，可以避免不使用时激光伤到人，提高使用的安全性。通过在激光焊头上设有能调节激光出光形状的激光光斑调节器，可以更好适应不同焊点要求，提高焊接装置的适应性和使用的便利性。
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